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电源/新能源

具有热意识的设计可产生高质量的芯片

作者: Rajit Chandra 上网日期: 2007年01月23日

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关键字：功耗泄漏热裸模压降

[摘要提示] 当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时，先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中，功耗已经成为限制性能的主要因素。纳米工艺中使用的材料和结构极易增加泄漏功率并降低热传导。所有这些效应的最终结果是裸片上的功率和温度变化会有显著的提高，以均匀芯片温度为前提的边界分析方法，已经无法保证成功的设计收敛。裸片上的温度......

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