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EDA/IP/IC设计

成功转向300mm闪存晶圆开发，Spansion SDC迈新高

上网日期: 2007年02月09日

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关键字：闪存晶圆 300mm

[摘要提示] Spansion日前宣布，该公司的亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶圆的硅谷公司，并且成为加州唯一拥有300mm闪存晶圆研发设备的公司。在Spansion位于日本的全新SP1 300mm制造厂竣工后，Spansion......

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本文链接：成功转向300mm闪存晶圆开发，Spansion SDC迈新高

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