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制造/封装

传统半导体厂商对MEMS的思考

上网日期: 2007年02月27日

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关键字： MEMS MEMS压力传感器Die 传感器加速度计

[摘要提示] 摘要：从技术角度分析传统半导体厂商生产MEMS的可行性，综合分析其市场、技术、工艺、成本。MEMS芯片在设计、工艺、生产方面与IC的异同，MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售链。MEMS将是半导体产业的后起之秀最近几年来MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技术在国内外得到了迅猛的发展，MEMS产品已经有了开拓性的应用，MEMS产业链将会迅速掘起......

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先进的封装堆叠技术

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什么是MEMS？
MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的缩写，即微电子机械系统。微电子机械系统(MEMS)技术是建立在微米/纳米技术（micro/nanotechnology）基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。微电子机械系统（MEMS）是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。它涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多学科。

传感器是什么?
将外部信息如：力度，颜色，图象，温度等信息，转换成电信号（多数转换为数字信号）的设备

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