Global Sources
电子工程专辑
 MCU DSP 智能手机          电子技术资料下载                   
电子工程专辑 > 业界新闻 > 传感/MEMS > 正文
 
传感/MEMS  

基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像传感器

作者: 马立得 上网日期: 2007年04月24日  打印版 订阅

关键字: 3GSM  nm,多芯片封装  光学格式 

[摘要提示] 不久前在3GSM世界大会上,美光科技(Micron Technology)发布了多种移动应用解决方案。该公司推出了一种用于照相手机的新型CMOS图像传感器,以及基于78nm工艺技术的1Gb移动DRAM。除了独立的存储器产品之外,该公司还利用新型的多芯片封装(MCP)技术将1Gb移动DRAM与NAND闪存结合在一起。在传感器方面,美光科技发布了基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图像......
请登录或注册网站阅读全文>>
 
 

我来评论 - 基于1.75微米像素设计技术的新型CMOS图...
评论:
*  您还能输入[0]字
验证码:


 
最新论坛热门讨论

新浪微博关注

 

2011年12月《中国IC设计特刊》

本期《中国IC设计特刊》围绕发展新能源产业、新能源汽车、节能产业的出发点,透视十二五元年,绿色能源表现,同时介绍在电源节能设计中的技术创新及趋势,聚焦新材料研究进展与智能电表市场的最新动向,为实现高效节能提供技术参考。

 

 

 

上周热点文章排行榜 论坛热贴 热门博文           



热门 经典 文章 论坛 博客
Rf    Nfc    mcu    dsp    变频器    安捷伦    rohs    pfc    mems    labview    ee    石墨烯    嵌入式    电解电容    lvds    igbt    soc    pwm    ofdm    eda    dac    智能电网    深圳单片机开发    电子工程专辑    stm32    rs485    iptv    hdd    emi    asic    以太网    无线充电    平板电脑    单片机    poe    ldo    h.264    esd    arm