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EDA/IP/IC设计  

Cadence联手中芯国际,推出射频工艺设计工具包

上网日期: 2007年08月07日  打印版 订阅

关键字: 无线芯片  SMIC CMOS射频工艺设计工具包  射频CMOS技术 

[摘要提示] Cadence设计系统公司和中芯国际近日共同宣布,一个支持射频设计方案的新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包将正式投入使用。新的0.18微米SMIC CMOS射频工艺设计工具包(PDK)已成功通过验证,正式进入中国射频集成电路设计市场。其验证包括代表性设计IP的硅交互作用测试,如PLLs,集中于仿真结果和快速设计寄生。新方案使中国无线芯片设计者可得到必要......
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