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EDA/IP/IC设计  

最新热门芯片大会,多核处理器瞄准网格互连

作者: Rick Merritt 上网日期: 2007年10月30日  打印版 订阅

关键字: 多内核  网格  并行处理器 

[摘要提示] 在最近的热门芯片大会(Hot Chips conference)上,新创企业Tilera公司发布了其大规模并行通用嵌入式处理器Tile6?。据称,该芯片能突破性的使具有几十个内核的CPU更易编程。不少初创公司已经开始涉足多种大规模并行架构,试图抢占传统上由FPGA和DSP占据的高端市场,然而迄今为止几乎还没有谁已获得了足够的市场动力。但是,Tilera公司声称自己的设计已经在1......
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本期《绿色能源特刊》围绕发展新能源产业、新能源汽车、节能产业的出发点,透视十二五元年,绿色能源表现,同时介绍在电源节能设计中的技术创新及趋势,聚焦新材料研究进展与智能电表市场的最新动向,为实现高效节能提供技术参考。

 

 

 

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