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EDA/IP/IC设计

应对65nm时代的可制造性设计挑战

上网日期: 2008年03月25日

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关键字：可制造性设计光刻良率

[摘要提示] 65nm及以下节点的可制造性设计(DFM) 问题正变得越来越关键，其原因在于，随着芯片关键结构尺度的不断缩微，相同的绝对物理变异可能导致相对较大的电气变异。在65nm及以下节点，光刻效应成为制造性变异的最大因素。37页表示的是芯片中心的一个门。由GDSII表述的该逻辑门的几何形状轮廓显示在左边(红轮廓线代表硅片中的扩散区，而四个绿色矩形反映的是伴随......

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