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制造/封装

跳过65nm，无晶圆厂商ASIC直接采用45nm工艺

作者: Mark LaPedus 上网日期: 2008年10月09日

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关键字：代工光刻掩模

[摘要提示] 在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nm ASIC产品线。除了发布Nextreme-2系列产品外，这家无晶圆厂的结构化ASIC提供商还更替了代工合作伙伴，由日本富士通改为新加坡的特许半导体。对于eASIC公司的90nm结构化ASIC器件，富士通公司采用的是e-Shuttle公司提供的直接写入电子束技术生产。e-Shuttle公司是......

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