制造/封装 
拆解夏普922SH手机，感受先进的多芯片封装技术
[摘要提示] 在手机的主板上还可以看到Maxim的器件。MAX4368是一种专门针对移动产品设计的超小型音频功放，ICL7641则是运算放大器。意法半导体公司(ST)对完成这个设计有两个方面的贡献。2500C4是单芯片蓝牙v2.0器件，能为电话提供增强连接性能。然而另外一个ST的芯片让人最感兴趣，倒不是因为它的功能，而是因为它的构建方式。奇特的多芯片封装研究ST的M39PNRA2A内部......
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