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制造/封装

3D-TSV技术引领封装革命

上网日期: 2008年10月10日

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关键字：超越摩尔定律 3D-TSV 3D晶圆级封装

[摘要提示] 为了延续摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到所谓的“超越摩尔定律”的3D集成时代。从IDM到无晶圆厂和CMOS晶圆厂，从外包半导体封测厂到基板与电路装配运营商，整个产业供应链都涉及在内。硅直通孔3D集成技术 (3D-TSV)将加速CMOS晶圆厂的合并、以及向无晶圆厂模式转变的趋势。据市场研究公司Yole Developpement统计，到2015年，3D-TSV晶圆的出货量将达数......

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