EDA/IP/IC设计 
ARM，特许半导体，IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统
[摘要提示] IBM，特许半导体制造有限公司，三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布：他们将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统（SoC）设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在......
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page=CKClick&kw=ARM&artID=8800547747&1328361749137ARM中国总裁吴雄昂将出席2月23-25日在深圳举行的IIC-China发表主题演讲。立即报名现场送出奔驰Smart汽车，价值超过100,000元。立即报名
本文链接：ARM，特许半导体，IBM及三星联手打造高效能32纳米和28纳米片上系统
http://www.eet-china.com/ART_8800547747_480101_NT_13315832.HTM
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