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制造/封装

首个3D忆阻器混合芯片面世，实现人工神经网络

上网日期: 2008年12月02日

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关键字： 3D 忆阻器人工神经网络混合芯片

[摘要提示] 忆阻器技术在惠普实验室诞生以来取得了长足的发展。在加利福尼亚大学伯克利分校举行的一次研讨会上，惠普实验室向我们展示了首个三维忆阻器混合芯片。该忆阻器及忆阻系统研讨会是由加利福尼亚大学，美国半导体行业协会和美国国家科学基金会共同举办。会上惠普实验室（位于加州的Palo Alto）提供了该芯片原型的设计细节：该芯片是惠普实验室的研究人员Qian......

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http://www.eet-china.com/ART_8800554787_480201_NT_ae434bdd.HTM

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