可编程逻辑
[摘要提示] 软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。新推出两种的......
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本文链接:XMOS推出全新封装的XS1-G4可编程器件,专为较小外形系统而设计
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