处理器/DSP
[摘要提示] Intel在2月9日召开的国际固态电路会议(International Solid State Circuits Conference ,ISSCC)上公布了有关其集成度最高的CPU的详情,而NEC则独立发表了一篇论文,提出了搭建处理器的非常有发展潜力的新方案。这两篇论文引发了这样的争论:未来微处理器将会沿着系统级芯片(system-on-chip)的方向发展还是沿着系统封装(system-in-package)的方向发......
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