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EDA/IP/IC设计  

确保高质量DFT,提升芯片良率

作者: 邵乐峰 上网日期: 2011年11月11日  打印版 订阅

关键字: DFT  深亚微米  集成电路设计 

[摘要提示] 作者:邵乐峰随着电子产业进入深亚微米工艺节点,集成电路设计的成本大幅增加,确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。与此同时,IC设计技术和工艺技术间的信息交换变得非常关键,传统的设计方法已不能满足设计需求。为保证芯片良率,包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作,缩短研发周期并降低成......
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2011年12月《中国IC设计特刊》

本期《中国IC设计特刊》围绕发展新能源产业、新能源汽车、节能产业的出发点,透视十二五元年,绿色能源表现,同时介绍在电源节能设计中的技术创新及趋势,聚焦新材料研究进展与智能电表市场的最新动向,为实现高效节能提供技术参考。

 

 

 

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