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5G展望未来趋势实务指南

本白皮书探讨LTE网络的目前状况,以及其提供每秒千兆比特用户体验的演进方式。为达成这一目标,该生态系统将需要提供100倍的数据吞吐提升。作为RF前端解决方案的首要供应商,Skyworks相信,使用LTE规范中提供的工具和技术,我们有能力实现这一演进,引领5G的发行。另外,本白皮书还从移动和固定无线网络的角度探讨了新的5G服务的影响。


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如果嵌入式系统的存储容量无限大将是怎样的境况?

位于边缘的高保真度数据与现代数据访问 API 相结合,能够让架构师摆脱传统设计的桎梏,开发出更灵活、更方便使用的系统。了解为什么:1、传统数据存储技术使得物联网刚性太强;2、物联网功能需要在已安装的系统上铺开;3、新数据方法能够实现灵活访问高分辨率数据。


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借助智能零售技术了解顾客

视讯分析和大数据实现针对每个顾客定制的店内营销。阅读本文了解如何:1、视讯分析捕获顾客的人口特征和行为;2、大数据改善日常运营和效率;3、集成系统完全定制购物体验。


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设备内的工程师:适用于物联网 网关的深度学习人工智能

工程师在分析数据时井然有序,逻辑分明,现在驻留在网络边缘的人工智能平台也能如此。单击并了解更多有关以下内容的信息:1、更高效地收集和分析物联网数据“湖”的方法;2、模仿工程师并呈现行之有效的数据的人工智能原则;3、开启新业务模式之门的分析技术。


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满足电池供电汽车电子产品的电源需求

您最近开过一款新车吗?新车可带来极为新奇的体验,不仅有高級仪表、触摸屏、互联娱乐系统,而且还有高级照明设备,这些都需要电源。所有这些电子产品的背后都是电池稳压器和电池充电器,其可管理输入输出 12V、24V 及 48V 电池的电源。每年“必须有”支持的配件和电子系统按预期在增长,配套电源组件的尺寸,重量和数量将跟上电力需求的增长。


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汽车单节LiFePO4电池充电器

ISL78693是集成的单节锂离子或锂聚合物电池充电器能够以输入电压工作低至2.65V(冷曲轴箱)。这款充电器是专门设计的可以使用各种类型的交流适配器或USB端口。


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音频/ USB 2.0有线或有开关与点击和 流行音乐减少

Intersil ISL54409和ISL54410是双SPST(单极/单掷)开关,提供用于立体声耳机的低失真音频路径,可以连接在一个有线或者配置中用于Audio / USB的USB2.0 HS信号开关输出信号复用到公共连接器。音频开关路径可以禁用提供高信号隔离,防止音频编解码器之间的串扰和USB数据信号。


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5V,轨至轨I / O,零漂移,可编程增益仪表放大器

ISL28533,ISL28534,ISL28535,ISL28633,ISL28634和ISL28635是5V零漂轨道轨至轨输入/输出可编程增益仪表放大器(PGIA)。这些仪表放大器具有低偏移,低噪声,低电平增益误差和高CMRR。它们是高精度的理想选择应用范围广泛的工业温度范围。


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降压 - 提升SMBus的窄VDC电池充电器 接口和USB OTG

ISL9238和ISL9238A是降压 - 升压窄输出电压直流(NVDC)充电器。 ISL9238和ISL9238A提供NVDC充电功能,系统总线调节以及平板电脑、超极本笔记本电源的保护、功能银行和任何USB-C接口平台。 Intersil的先进R3™技术用于提供高轻负载效率和快速瞬态响应。


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数字DC / DC PMBus 25A模块

ISL8270M是25A降压型DC / DC电源模块具有集成数字PWM控制器,同步电源开关,电感和无源器件。只有批量输入和输出电容器需要完成设计。这25A连续输出电流可以无需气流或散热器即可传送。热增强型HDA模块是能够将热量直接散热到PCB中。


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12位,+ 3.3V,260 + MSPS,高速D / A转换器

ISL5857是12位,260 + MSPS(Mega Samples Per二)CMOS,高速,低功耗,D / A(数模)转换器,专门用于高性能通信系统,如使用2.5G或3G蜂窝协议的基站收发台。


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【 2017年5月杂志】5G产业大发展,半导体厂商如何掘金?

对5G的未来,业界充满许多美好的想象,而且相关企业已经开始积极布局5G。那么,5G市场会有多大,今年5G会有哪些新的进展,在5G产业快步发展的背景下,半导体厂商会有哪些机会?会遇到什么挑战?


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连结智能工厂的进化之道

物联网的出现已经开启了制造业的第四次工业革命(Industry 4.0),从传统的“自动化”迈入以物联网为基础的“智动化”生产模式,从半自动化或单机自动化设备进步到基于网络的机器对机器(M2M)及机器对人(M2P)的沟通方式。如果再进一步与企业的信息系统及数据分析技术相结合,将可创造出智慧工厂无限的可能。


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射频技术 For Dummies

Qorvo专家凭借其在射频领域的领先技术和工艺优势,编写了一系列基础教程- 《射频技术 For Dummies》,其中包括《氮化镓 For Dummies》、《滤波器 For Dummies》、《载波聚合 For Dummies》和《物联网 For Dummies》。


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如何迅速提高PCB团队工作效率?

如今,电路版图/PCB的设计日趋复杂,不同的设计工具在性能或生产能力等方面存在巨大差距。与此同时,劳动力正经历转型,设计工程师更关注设计效率和协同合作,一切都处在系统中,独立的项目已经不复存在。个体设计人员和工程师的工作方式、工程团队之间的协作方式都必须改变,本白皮书首先深入分析了这些趋势,然后提出了最佳的解决方法。


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针对半导体测量设备的热管理

从历史的角度看,薄膜半导体制造工艺已经在持续不断地改进。为了跟上摩尔定律的发展速度, 并且建造具有成本效益的高良率生产线,这些对于工艺的不断改进非常必要。通过结合自动测量 系统与统计学工艺控制,所有这些改进才能够得以实现。


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专业研发人员的红外手册

红外热像仪就是将红外辐射转化为可视图像,从而描绘物体或场景的温度变化。用户可通过非接触测量的形式测得目标物的温度,用于数据采集、分析和生成报告。使用红外热像仪进行数据查看、记录、分析和生成报告的过程称之为热成像技术。本手册将会为您解析红外热成像原理、红外热成像探测器如何工作、红外热像仪如何物尽其用、滤波器如何增强红外热像仪实用性、超高速应用热成像技术,Flir 系列科研用热像仪与镜头。下载此手册,...


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电子产品热设计的 10 大挑战

电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑,这也是许多行业的关键驱动因素,其结果就是设计裕量越来越少,对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确,因为过度设计会增加产品的重量和体积,很多时候还会增加制造和组装成本,从而增加最终产品的成本。有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。将部件温度控制在规定范围内是确定某项设计可接...


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CFD 开发的第三次浪潮

纵观以产品开发和制程开发为目的而进行的流动及传热与传质过程仿真的历史,可分为以下几个阶段: 1. 早期阶段是上世纪 60 至 80 年代最初的商业代码出现; 2. 接下来是上世纪 90 年代初至本世纪初的非结构化网格方法时代,这一时期的特点是大型企业的产品研发部门开始广泛采用 CFD。 3. 第三阶段的特点是 CFD 仿真在工业产品开发中的应用经历了一次新的范式转变。这一范式转变...


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E8707A 76 GHz 至 77 GHz 雷达目标模拟器

先进驾驶辅助系统(ADAS)是保障未来道路和驾乘安全的驱动力,也让我们对自动驾驶汽车的未来充满信心。汽车制造商面临越来越多的需求,需要添加这些新功能,打造更加安全的驾乘体验。远程雷达是推动这些新功能的一项重要技术。对于远程雷达的制造商来说,这意味着对其生产设施的要求也变得更高。产品测试工程师正在寻找一种快速、准确和可靠的测试解决方案,以便在测试吞吐量和产品质量之间实现平衡。同样,设计和验证工程师也...


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【2017年4月杂志 】2017,你不可不知的视频监控新趋势

全球对视频监控设备的需求将在2017年继续快速增长,那对今年的安防监控行业来说,网络安全、深度学习分析、多元化发展,以及安防无人机等等,哪一个才是今年最值得关注的?


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点对点无线图传模块-LC6500

LC6500模块的特点:1、拥有43.4mm*45mm迷你尺寸,应用十分灵活;2、支持30Mbps的最高传输速率;3、最远150km的直线传输距离 ;4、覆盖700M~2.6G间全频段;5、使用它,不仅能远距离传输数据及视频,同时大数据吞吐量及强抗干扰特点,更保证传输文件的高同步、高质量、高清晰。


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电子设计创建:克服 PCB 设计挑战

不仅仅是各元件的累加:电子产品创建的“格式塔”方法。想想组成人体的所有部位:腿、手、肺、骨骼、肌肉等等。但是,人类又不仅仅是些部位和器官,也不只是些材料和功能。我们是人。如果一个部位不能正常 工作,所有部位都会受到影响。本白皮书描述了“格式塔”原理是如何适用于电子产品创建的流程,而该原理正是体现了完整的产品,而不只是元件累加的理念。


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使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素

本白皮书讨论了在高速电子产品的设计中所面临的三个挑战:信号质量、时序和串扰。通过分析这些方面,您可以提高产品的可靠性和质量,并合理判断走线长度、拓扑、间距等设计要素。


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关于电子产品热设计需要了解的十大事实

随着设计规格的日益小型化,所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要,而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本,却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有 散热解决方案,大多数的电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。...


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SmartFusion2 SoC FPGAs 通电挑战的解决方案

SmartFusion2 SoC FPGA 是一个家用的 flash FPGA 器件,用于通信、 工业、 医疗、 国防和航空市场中执行宽广的或专用的功能, SmartFusion2 SoC 需要四个专用轨道以提供核心、 I/O、 内存和辅助电压。这些轨道需要独特的启动和关闭序列确保可靠的运行。


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【2017年3月杂志】功率电子器件在汽车中的发展趋势

目前,汽车电子成为了电子产业关注的下一个热点,可以预见的是,汽车产业正在向智能化、电子化方向发展。本文主要讨论汽车电子中功率电子器件的现状、发展方向,以及可能会遇到的挑战和应对策略。


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高功率 LED 市场的电源趋势

直视 LED 视频墙技术亮度优于液晶显示屏技术,因而该技术现已成为大屏幕日益普及的选择。然而,大型视频显示屏面临着一个电源设计挑战:如何更好地开发可减少能耗,最大限度降低发热量并可轻松缩放的高效率解决方案?本文将详细为您介绍。


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全新的CROSSLINK解决方案应用实例支持更多使用情景

莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案,能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™,可为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径,满足当今快速变化的I/O需求。


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由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格,当前的专用 ASIC 设计极具成本优势

如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米 SoC 设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术,适用于物联网 (IoT) 等应用。 阅读本白皮书,了解如何:1、使用 IP 模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险;2、使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险;3、使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本设计工具支持 HDL 数字设计、合成、布局和布...


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【2017年2月杂志】当摩尔定律走入历史?然后呢?

摩尔定律究竟还能走多远?一旦摩尔定律正式走入历史,半导体产业该如何继续向前迈进?而在所谓的“后摩尔定律时代”,IC公司面临的挑战是什么?又该如何应对?


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解决实施USB Type-C的三项关键挑战

USB是用于个人和消费电子产品的最为流行的有线连接标准。每年生产的具有USB功能的产品超过20亿台。在过去的15年内,出现了使USB众多的性能升级,新型USB Type-C™引入了一种可扩展、强健和用户友好的微型连接器,其势头仍将持续今后的15年。USB Type-C的成功获得首肯;USB Type-C标准已成为采用速度最快的USB标准,在2014年发布了规范的数月内,就有多种产品问世。


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【2016年12月杂志】GaN进展及前景

与硅和砷化镓等其他半导体材料相比,氮化镓(GaN)是相对较新的技术, 但是对于远距离信号传送或高端功率级别等高频率和高功率应用,氮化镓已经成为首选技术。本期《微波及射频》季刊将会与您分享GaN进展及前景。


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【2017年1月杂志】新年展望:半导体产业的机遇与挑战

2016年,增长率几乎和2015年持平,但与此形成鲜明对比的是半导体企业的并购活动却异常活跃。5G、物联网、人工智能、自动驾驶等技术得到了长足的进步。接下来的2017年,全球半导体产业会有哪些新的变化?


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【2016年12月杂志】可穿戴医疗,拜托你别忽悠我!

预计到2017年,“可穿戴医疗”生态系统将正式形成并进入高速发展期。但问题也随之而来,产品同质化现象严重、无法有效解决用户痛点、缺乏清晰盈利模式等正成为制约行业发展的桎梏。


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【2016年11月杂志】技术门槛高,5G将打破一家独大局面

5G通信技术由于要提高传输速率、覆盖率、网络吞吐量等,过往3G、4G,甚至4.5G使用的技术,都已达极限,且不能满足5G通信技术的要求。因此,相关企业若想用过去模式通吃市场,难度很高。


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【2016年10月杂志】新能源汽车的机遇与挑战

在经历了政府政策主导的阶段之后,2016年,国内新能源汽车市场开始进入由政策和市场双向驱动的新阶段。本期封面故事,我们将邀请众多业内专家,共同探讨新形势下新能源汽车产业面临的机遇与挑战。


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【2016年9月杂志】市场持续受宠,无人机硬件迎来新突破

无人机的技术提升似乎已进入瓶颈阶段。如何让无人机在符合安全标准的前提下,操作更加智能、简单,同时能够实现更多的功能?上游芯片厂商又有什么新方案可以提供给无人机厂商?


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【2016年8月杂志】智能手机创新,烦人的老问题

在经历了高速发展、大部分技术革新进入拐点之后,智能手机的创新或许已进入瓶颈期。到底何种手机功能才是满足用户需求的大杀器?硬件发展的重要性是否已远远落后于软件、网络或是手机应用生态环境的创新?


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【2016年7月杂志】射频/微波设计,一场史无前例的竞赛

射频与微波设计有多重要?智能手机、可穿戴设备、智能家居网络等各类物联网应用席卷而来,利用创新的超低功耗无线数据通信技术连接HVAC、能源、安全、家庭健康和远程控制等各种设备的需求也日益高涨。射频与微波设计已呈现前所未有的重要性。


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【2016年6月杂志】手环向左手表向右,智能穿戴迎来第二春

沉寂了近半年的智能手环/手表市场最近又开始变得热闹起来。并且智能手环与智能手表这一对冤家,似乎都各自找到了自己的发展方向。这好似,智能手环向左,智能手表向右,大家正在共同迎来第二春。


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【2016年5月杂志】2016,智能家居拒绝自娱自乐

智能家居企业需要聚焦在智能产品的研发和设计上。在传统家居产品的控制板上加无线模块,并不能算是真正的智能产品。我们将邀请智能家居行业领导厂商一起探讨技术发展趋势,分析市场发展机遇与挑战。


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【2016年4月杂志】虚拟现实:是否浮华背后梦一场?

如同可穿戴设备在2015年的突然爆发一样,对于VR/AR行业来说,2016年注定将是具有跨时代意义的一年。这一年,会有越来越多的虚拟现实爱好者和开发商、投资商进入到这个行业。


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【2016年3月杂志】Tech Shanghai精彩抢先看

3月14日~3月16日在上海举办的Tech Shanghai囊括时下热门应用及技术—无人机/机器人、物联网/智能家居、智能硬件/可穿戴论坛、微波与射频、工业与医疗等,将为观众呈现一场精彩的技术盛宴。


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【2016年2月杂志】物联网时代下的芯片IP战略

中国IC设计公司的快速成长,得益于全球多家IP和EDA厂商在中国市场的全力支持。在新的物联网时代,IC设计公司不仅要关注处理器的CPU和GPU的规划和选择,还要跟上无线RF、接口、模拟和传感器等IP技术的更新换代与升级。


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【2016年1月杂志】2016年半导体产业展望

过去的一年并购事件频发,这将影响2016半导体产业的走势,半导体企业会采取怎样的策略应对?带此疑问,本刊邀请了众多半导体企业高管共话2016。


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