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TYPE 7 模块解决复杂的物联网边缘节点处理矩阵

COM Express 3.0 Type 7 引脚去除了显示和音频接口以支持 10GbE 端口,非常适合用于无外设服务器。 它增加了标准、模块化外形的优势,而且开发人员可以在网络中从边缘到数据中心的最优位置部署适量的处理能力。 此部分内容:<br> • 说明了面向服务器的引脚的 I/O 能力<br> • 通过插图说明了在小巧外形上具有多达 16 个内核的模块<br> • 介绍了两种...


利用聚合 IT/OT 安全网关保护工业物联网基础设施

当安全关键型和任务关键型工业系统连接到用于工业应用的物联网 (IoT) 时,可编辑逻辑控制器 (PLC)、监控与数据采集 (SCADA) 系统以及日志服务器等传统设备的安全漏洞就会暴露无遗。 另外,越来越明确的是,当我们转向聚合的 IT 和 OT 基础设施时,传统的 IT 安全策略显得配置不当,无法提供足够的安全性。 在本文中,您将了解到: • 标准在保护工业物联网发挥作用的方面<b...


让工厂自动导引车 (AGV) 更安全、更可靠

自动导引车 (AGV) 在自动化的智能工厂中提供许多优势,包括提高效率,提升工人安全性。 但是,恶劣的工业环境着实给 AGV 系统设计人员提出了挑战,因为尘土、碎屑、电磁干扰 (EMI) 以及极端温度可能损坏和干扰电子元件和信号。 为了克服这些挑战以及利用 AGV 的优势,系统设计人员需要有坚固耐用的计算平台来提供高级应用所需的性能,以及能够将出现故障和系统失灵的可能性降到最低的稳固设计。 ...


简化安全、基于 UEFI 的物联网固件更新

物联网 (IoT) 为 OEM 提供了通过远程无线 (OTA) 方式更新设备固件的机会,有助于增强系统功能以及关闭安全漏洞。 遗憾的是,随之而来面临着区分给定系统中过时固件组件与当前固件组件,以及确定新固件版本是否已经被验证为安全的挑战。 这些是需要重点考虑的方面,因为固件更新通常需要重置设备,这会导致成本高昂的系统停机,而未经验证的固件通常代表着系统易受网络威胁的攻击。 在本文中,物联网...


电机驱动模块支持快速设计周期和增强的能效及可靠性

电机控制对经验甚少的设计人员来说是具挑战性的,挑战来自日趋严格的能效法规和可靠性目标及安全要求。模块化的方案对新手设计人员来说是显而易见的选择,经验丰富的设计人员也可受益于模块提供的多种优势,包括预优化的设计、更小的尺寸、降低的物料单(BoM)成本和元件数,并确保满足可靠性、安全性和能效目标。本白皮书介绍安森美半导体针对不同应用需求提供的电机驱动模块方案。


【 2017年8月杂志】NB-IoT拯救了物联网,还是运营商?

Cat-M1(eMTC)和Cat-NB1(NB-IoT)这两个新的蜂窝技术标准,第一次给了通信运营商全面探索物联网经营的机会。NB-IoT/eMTC网络目前部署情况如何?半导体厂商如何抓住这一市场机遇?


了解使用热电偶测量表面温度存在的诸多问题

虽然热电偶是最常见的表面温度测量方法,但因为热电偶的读数实际上是其自身电流温度的测量值,所以测量的挑战始终是如何让热电偶正确匹配已测表面的热量。但是,当依靠热电偶的测量值作为确定发射率的参考值时,很少有红外热像师会考虑这一测量值的不确定性。本文将阐述热电偶背后的原理,并通过示范,说明其在使用过程中存在的诸多问题。另外,我们也将重点介绍优先使用红外热像仪和热电偶组合的情况,以及红外热像仪本身作为测量...


浅析红外热像仪的精度与不确定性概念

当你无法清楚了解测量仪器所导出测量数据的敏感性级别和精度,便很难相信这些数据,而红外热像仪常常会被归到这一测量仪器的类别之中。而且,在讨论红外热像仪的测量精度时,常常会用到一些令人困惑不已、产生误解的复杂术语和行话。最终使一些研究人员完全对这些工具绕行而走。不过也因此,他们会与其在研发热测量应用所具有的潜在优势失之交臂。在下面的讨论中,我们会避免使用技术术语,以直白的语言阐述红外热像仪在测温上的不...


如何应对高速测温的挑战

为作业选择正确的热探测器十分重要。采用传统的测温方式,比如使用微测辐射热计,并不能用于测量快速移动或越来越小设备的温度,也不能提供足够的信息说明产品受到的热变化程度。红外热像仪能够在每一张图像中捕捉成百上千个准确的非接触测温值,但如何选择适合您应用的正确探测器至关重要。如果选择的探测器响应时间较慢,然后又使用高帧频来获取读数,那么得到的数据必定不甚理想。一般而言,微测辐射热计的帧频最高可达50帧/...


汽车集成电路基础IP的基本要素

本白皮书概述了在设计和制造汽车集成电路时必须考虑的各种技术规则,重点介绍了针对不同汽车集成电路功能应用于基础IP的具体标准——包括:逻辑库、嵌入式存储器、内存内置自测试(BIST),以及可靠性等级如何影响IP的选择和风险实施。本文一一探讨了性能安全的相关标准和测试、可靠性以及ISO 26262、ISO / TS16949:2009和AEC-Q100质量标准。<br><br> 美国和欧盟已发布政令...


CFD 开发的第三次浪潮

纵观以产品开发和制程开发为目的而进行的流动及传热与传质过程仿真的历史,可分为以下几个阶段: 1. 早期阶段是上世纪 60 至 80 年代最初的商业代码出现; 2. 接下来是上世纪 90 年代初至本世纪初的非结构化网格方法时代,这一时期的特点是大型企业的产品研发部门开始广泛采用 CFD。 3. 第三阶段的特点是 CFD 仿真在工业产品开发中的应用经历了一次新的范式转变。这一范式转变...


CFD 民主化

有段时间,“民主化”一词在计算流体动力学 (CFD) 界极为流行。在本白皮书,Mentor Graphics 的 Keith Hanna 和 Ivo Weinhold 提出了问题,进行实证分析,并比较了当今市场上提供的各种解决方案的优缺点;然后还提供了几点建议,以期 CFD 行业未来可弥合研发应用与大众市场工程仿真软件间的鸿沟。


【 2017年7月杂志】人工智能不仅仅是替代“人工”那么简单

人工智能和机器学习技术,那曾经只在科幻电影中看到,如今成为了现实,频频见诸于各类媒体,以深度神经网络为代表的深度学习如火如荼,深度学习的研究领域从开始的图像识别到现在的自然语言处理,几乎有席卷一切机器学习研究领域的趋势。但人工智能仅仅是各类“智能化”设备替代“人工”这么简单吗?


从仿真到硬件加速仿真 – 可完全重复使用的 UVM 架构

本白皮书介绍了具有加速功能的 UVM 架构、阐述了这种架构的需求原因、创建方法及其优势。只要遵循本文提出的原则,用户就能编写可直接在加速中重复使用的模块级 UVM 环境。这种方法在各种客户环境中均已获得了显著的成效,性能比纯仿真提高了 50 ~ 5000 倍,并显著地减少了加速用验证平台的开发时间。通过这种新方法,用户可以拥有一整套适用于模块、子系统和系统级验证的解决方案。


使用 VELOCE 硬件仿真器完成从模块级到系统级协议检查和覆盖率收敛

SoC设计一般会大量使用 IP;这些 IP 来自不同厂商且经过加密,使用者很难了解 IP 内部,使得 SoC 设计调试起来极为困难。低功耗划分又为验证流程提出了额外挑战。当前系统设计的复杂性迫切需要寻找一种基于硬件仿真的新方法,以更快地实现完整验证,避免昂贵的重新投片费用。


利用硬件模拟器尽可能提高仿真速度时的测试平台考虑

正确利用硬件加速器对逻辑仿真进行加速是非常有效的。如果知道某项设计在仿真中的运行速度(用每秒仿真了多少设计时钟来衡量),你就能很容易地估计出该设计的原始性能。举个例子,我们假设仿真器以每秒 1000 个设计时钟的速度运行相关设计。硬件加速器的运行速度则是每秒 1M 左右个时钟,因此可以将原始性能提高 1000 倍。原始性能相当于硬件加速器在无需等待验证平台或外部事件的条件下自由运行时的性能。


MCC新产品宣告TBS20X Series

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MCC新产品宣告 ESDLC0502P2

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Cypress USB 产品系列白皮书

Cypress USB产品是全球相领导者, 包含有USB 控制器, USB HUB, 桥接系列,USB主控系列,以及有最热门的USB TypeC控制器,我们叫做EZ-PD CCGX系列。其中USB控制器包含如FX3, FX2系列,USB HUB 包括 HX2 和HX3, 桥接系列包含CX3等,TypeC包括从CCG1 到CCG5 产品。其中,FX3, CX3,HX3 以及USB TypeC 可以用...


生物认证技术

指纹识别技术是一种易于使用的、可靠的以及具有成本效益的个人身份验证方式。这项技术有许多优点, 使得指纹传感器在移动设备中广泛应用,如智能手机和平板电脑。但生物认证技术和指纹识别技术未来会 有更多更具吸引力的应用方式,例如支付、门禁、汽车、可穿戴设备和家用电器。


加入人体触控, 赋予事物智慧

指纹生物识别模块组DevKit是一个完整的生物识别解决方案,可帮助您创造出新的伟大之物。 这个盒子具备了供您用来开发制定产品生物识别接口所需的所有工具。它为您使用世界先进的 生物识别技术带来了无限可能,赋予所有应用智能。


【 2017年6月杂志】VR/AR会是下一个十年”吗?

一场关于虚拟现实的狂欢,正沿着信息科技领域传统的路径迅速蔓延,而2017年,全球虚拟现实产业到底会走向何方,是走向寒冬,还是机遇?


【 2017年5月杂志】5G产业大发展,半导体厂商如何掘金?

对5G的未来,业界充满许多美好的想象,而且相关企业已经开始积极布局5G。那么,5G市场会有多大,今年5G会有哪些新的进展,在5G产业快步发展的背景下,半导体厂商会有哪些机会?会遇到什么挑战?


专业研发人员的红外手册

红外热像仪就是将红外辐射转化为可视图像,从而描绘物体或场景的温度变化。用户可通过非接触测量的形式测得目标物的温度,用于数据采集、分析和生成报告。使用红外热像仪进行数据查看、记录、分析和生成报告的过程称之为热成像技术。本手册将会为您解析红外热成像原理、红外热成像探测器如何工作、红外热像仪如何物尽其用、滤波器如何增强红外热像仪实用性、超高速应用热成像技术,Flir 系列科研用热像仪与镜头。下载此手册,...


【2017年4月杂志 】2017,你不可不知的视频监控新趋势

全球对视频监控设备的需求将在2017年继续快速增长,那对今年的安防监控行业来说,网络安全、深度学习分析、多元化发展,以及安防无人机等等,哪一个才是今年最值得关注的?


【2017年3月杂志】功率电子器件在汽车中的发展趋势

目前,汽车电子成为了电子产业关注的下一个热点,可以预见的是,汽车产业正在向智能化、电子化方向发展。本文主要讨论汽车电子中功率电子器件的现状、发展方向,以及可能会遇到的挑战和应对策略。


【2017年2月杂志】当摩尔定律走入历史?然后呢?

摩尔定律究竟还能走多远?一旦摩尔定律正式走入历史,半导体产业该如何继续向前迈进?而在所谓的“后摩尔定律时代”,IC公司面临的挑战是什么?又该如何应对?


【2016年12月杂志】GaN进展及前景

与硅和砷化镓等其他半导体材料相比,氮化镓(GaN)是相对较新的技术, 但是对于远距离信号传送或高端功率级别等高频率和高功率应用,氮化镓已经成为首选技术。本期《微波及射频》季刊将会与您分享GaN进展及前景。


【2017年1月杂志】新年展望:半导体产业的机遇与挑战

2016年,增长率几乎和2015年持平,但与此形成鲜明对比的是半导体企业的并购活动却异常活跃。5G、物联网、人工智能、自动驾驶等技术得到了长足的进步。接下来的2017年,全球半导体产业会有哪些新的变化?


【2016年12月杂志】可穿戴医疗,拜托你别忽悠我!

预计到2017年,“可穿戴医疗”生态系统将正式形成并进入高速发展期。但问题也随之而来,产品同质化现象严重、无法有效解决用户痛点、缺乏清晰盈利模式等正成为制约行业发展的桎梏。


【2016年11月杂志】技术门槛高,5G将打破一家独大局面

5G通信技术由于要提高传输速率、覆盖率、网络吞吐量等,过往3G、4G,甚至4.5G使用的技术,都已达极限,且不能满足5G通信技术的要求。因此,相关企业若想用过去模式通吃市场,难度很高。


【2016年10月杂志】新能源汽车的机遇与挑战

在经历了政府政策主导的阶段之后,2016年,国内新能源汽车市场开始进入由政策和市场双向驱动的新阶段。本期封面故事,我们将邀请众多业内专家,共同探讨新形势下新能源汽车产业面临的机遇与挑战。


【2016年9月杂志】市场持续受宠,无人机硬件迎来新突破

无人机的技术提升似乎已进入瓶颈阶段。如何让无人机在符合安全标准的前提下,操作更加智能、简单,同时能够实现更多的功能?上游芯片厂商又有什么新方案可以提供给无人机厂商?


【2016年8月杂志】智能手机创新,烦人的老问题

在经历了高速发展、大部分技术革新进入拐点之后,智能手机的创新或许已进入瓶颈期。到底何种手机功能才是满足用户需求的大杀器?硬件发展的重要性是否已远远落后于软件、网络或是手机应用生态环境的创新?


【2016年7月杂志】射频/微波设计,一场史无前例的竞赛

射频与微波设计有多重要?智能手机、可穿戴设备、智能家居网络等各类物联网应用席卷而来,利用创新的超低功耗无线数据通信技术连接HVAC、能源、安全、家庭健康和远程控制等各种设备的需求也日益高涨。射频与微波设计已呈现前所未有的重要性。


【2016年6月杂志】手环向左手表向右,智能穿戴迎来第二春

沉寂了近半年的智能手环/手表市场最近又开始变得热闹起来。并且智能手环与智能手表这一对冤家,似乎都各自找到了自己的发展方向。这好似,智能手环向左,智能手表向右,大家正在共同迎来第二春。


【2016年5月杂志】2016,智能家居拒绝自娱自乐

智能家居企业需要聚焦在智能产品的研发和设计上。在传统家居产品的控制板上加无线模块,并不能算是真正的智能产品。我们将邀请智能家居行业领导厂商一起探讨技术发展趋势,分析市场发展机遇与挑战。


【2016年4月杂志】虚拟现实:是否浮华背后梦一场?

如同可穿戴设备在2015年的突然爆发一样,对于VR/AR行业来说,2016年注定将是具有跨时代意义的一年。这一年,会有越来越多的虚拟现实爱好者和开发商、投资商进入到这个行业。


【2016年3月杂志】Tech Shanghai精彩抢先看

3月14日~3月16日在上海举办的Tech Shanghai囊括时下热门应用及技术—无人机/机器人、物联网/智能家居、智能硬件/可穿戴论坛、微波与射频、工业与医疗等,将为观众呈现一场精彩的技术盛宴。


【2016年2月杂志】物联网时代下的芯片IP战略

中国IC设计公司的快速成长,得益于全球多家IP和EDA厂商在中国市场的全力支持。在新的物联网时代,IC设计公司不仅要关注处理器的CPU和GPU的规划和选择,还要跟上无线RF、接口、模拟和传感器等IP技术的更新换代与升级。


【2016年1月杂志】2016年半导体产业展望

过去的一年并购事件频发,这将影响2016半导体产业的走势,半导体企业会采取怎样的策略应对?带此疑问,本刊邀请了众多半导体企业高管共话2016。


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