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针对半导体测量设备的热管理

从历史的角度看,薄膜半导体制造工艺已经在持续不断地改进。为了跟上摩尔定律的发展速度, 并且建造具有成本效益的高良率生产线,这些对于工艺的不断改进非常必要。通过结合自动测量 系统与统计学工艺控制,所有这些改进才能够得以实现。


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专业研发人员的红外手册

红外热像仪就是将红外辐射转化为可视图像,从而描绘物体或场景的温度变化。用户可通过非接触测量的形式测得目标物的温度,用于数据采集、分析和生成报告。使用红外热像仪进行数据查看、记录、分析和生成报告的过程称之为热成像技术。本手册将会为您解析红外热成像原理、红外热成像探测器如何工作、红外热像仪如何物尽其用、滤波器如何增强红外热像仪实用性、超高速应用热成像技术,Flir 系列科研用热像仪与镜头。下载此手册,...


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通过数字连续性优化汽车线束制造

从设计到制造这一流程的大多数关键环节中,制造公司都可受益于先进的技术。作为现代汽车行业的一个重要部分,线束行业也同样如此。虽然线束制造工程是一大关键功能,承受着很大压力,但它没有得到技术的太多眷顾;它已经成为生产链中的薄弱环节。商用现有 (COTS) 技术领域的最近创新势必改变这种状况;各种软件应用程序现在陆续发布,旨在实现革新的制造工程自动化,并且能够与流程的其他领域的技术集成。这将实现数字连续...


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让你的工程师自由创新

让你的工程师自由创新意味着你必须移除干扰,这样他们才能进入战略沉浸,并充分进行创新。这不仅意味着在他们做决定时,为他们提供即时、有效的反馈,并且还需尽可能去掉众多单调乏味的任务。本文介绍了给予工程师充分时间,让其真正自由创新的方法。


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电子产品热设计的 10 大挑战

电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑,这也是许多行业的关键驱动因素,其结果就是设计裕量越来越少,对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来说尤其准确,因为过度设计会增加产品的重量和体积,很多时候还会增加制造和组装成本,从而增加最终产品的成本。有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。将部件温度控制在规定范围内是确定某项设计可接...


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CFD 开发的第三次浪潮

纵观以产品开发和制程开发为目的而进行的流动及传热与传质过程仿真的历史,可分为以下几个阶段: 1. 早期阶段是上世纪 60 至 80 年代最初的商业代码出现; 2. 接下来是上世纪 90 年代初至本世纪初的非结构化网格方法时代,这一时期的特点是大型企业的产品研发部门开始广泛采用 CFD。 3. 第三阶段的特点是 CFD 仿真在工业产品开发中的应用经历了一次新的范式转变。这一范式转变...


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E8707A 76 GHz 至 77 GHz 雷达目标模拟器

先进驾驶辅助系统(ADAS)是保障未来道路和驾乘安全的驱动力,也让我们对自动驾驶汽车的未来充满信心。汽车制造商面临越来越多的需求,需要添加这些新功能,打造更加安全的驾乘体验。远程雷达是推动这些新功能的一项重要技术。对于远程雷达的制造商来说,这意味着对其生产设施的要求也变得更高。产品测试工程师正在寻找一种快速、准确和可靠的测试解决方案,以便在测试吞吐量和产品质量之间实现平衡。同样,设计和验证工程师也...


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【2017年4月杂志 】2017,你不可不知的视频监控新趋势

全球对视频监控设备的需求将在2017年继续快速增长,那对今年的安防监控行业来说,网络安全、深度学习分析、多元化发展,以及安防无人机等等,哪一个才是今年最值得关注的?


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点对点无线图传模块-LC6500

LC6500模块的特点:1、拥有43.4mm*45mm迷你尺寸,应用十分灵活;2、支持30Mbps的最高传输速率;3、最远150km的直线传输距离 ;4、覆盖700M~2.6G间全频段;5、使用它,不仅能远距离传输数据及视频,同时大数据吞吐量及强抗干扰特点,更保证传输文件的高同步、高质量、高清晰。


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电子设计创建:克服 PCB 设计挑战

不仅仅是各元件的累加:电子产品创建的“格式塔”方法。想想组成人体的所有部位:腿、手、肺、骨骼、肌肉等等。但是,人类又不仅仅是些部位和器官,也不只是些材料和功能。我们是人。如果一个部位不能正常 工作,所有部位都会受到影响。本白皮书描述了“格式塔”原理是如何适用于电子产品创建的流程,而该原理正是体现了完整的产品,而不只是元件累加的理念。


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使用高速约束设计电子产品时需考虑的三个因素

本白皮书讨论了在高速电子产品的设计中所面临的三个挑战:信号质量、时序和串扰。通过分析这些方面,您可以提高产品的可靠性和质量,并合理判断走线长度、拓扑、间距等设计要素。


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关于电子产品热设计需要了解的十大事实

随着设计规格的日益小型化,所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要,而元器件温度是否保持在规格 范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本,却不会带来任何功能上的优势。它们提供的是可靠性。如果没有 散热解决方案,大多数的电子产品在几分钟内就会出现故障。泄漏电流和随之而来的漏泄功耗随着芯片级特征尺寸的减小而增大。...


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SmartFusion2 SoC FPGAs 通电挑战的解决方案

SmartFusion2 SoC FPGA 是一个家用的 flash FPGA 器件,用于通信、 工业、 医疗、 国防和航空市场中执行宽广的或专用的功能, SmartFusion2 SoC 需要四个专用轨道以提供核心、 I/O、 内存和辅助电压。这些轨道需要独特的启动和关闭序列确保可靠的运行。


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确保 PCB 组装成功的八个步骤

您研发并设计出了新一代主打产品,随时准备迎接激烈的竞争,确保企业在未来实现持续创收。 但是,产品在投入市场以前仍有很多变数。在设计和销售环节之间,还有印刷电路板 (PCB) 制造和组装流程。成本、质量和交货等所有关键业务指标都会受到工厂效率的直接影响。如今,客户需求模式趋于多样化,工厂效率和生产效率处处受到威胁,工程和材料方面的压力与日俱增。 本白皮书将阐述如何通过 8 个必要步骤确保顺利完成 P...


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软件模拟+硬件仿真=验证成功

如果您还没有注意到现在是SoC时代(虽然并非总是如此),不妨回想一下个人计算时代,许多实例都证明这个时代已快速衰落,成为历史。曾几何时,使 用计算机意味着坐在由数个芯片(CPU、GPU、南/北桥、USB控制器和以太网端口等)支持的台式计算机面前。现在,也许您每天第一次使用计算机就是点 击由单个SoC处理大部分功能的智能手机屏幕。SoC的应用范围远远超越智能手机和平板电脑,正在迅速扩展到众多领域,包...


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精确估算 SoC 设计动态功率的新方法

通过省去基于文件的流程,新工具可提供完整的 RTL 功率探测和精确的门级功率分析流程。设计团队无需再处理巨大的文件。这意味着,再也没有空间浪费,文件创建和文件加载也将节省大量时间。


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【2017年3月杂志】功率电子器件在汽车中的发展趋势

目前,汽车电子成为了电子产业关注的下一个热点,可以预见的是,汽车产业正在向智能化、电子化方向发展。本文主要讨论汽车电子中功率电子器件的现状、发展方向,以及可能会遇到的挑战和应对策略。


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高功率 LED 市场的电源趋势

直视 LED 视频墙技术亮度优于液晶显示屏技术,因而该技术现已成为大屏幕日益普及的选择。然而,大型视频显示屏面临着一个电源设计挑战:如何更好地开发可减少能耗,最大限度降低发热量并可轻松缩放的高效率解决方案?本文将详细为您介绍。


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全新的CROSSLINK解决方案应用实例支持更多使用情景

莱迪思半导体推出了一款创新的视频桥接解决方案,能够帮助设计工程师充分发挥最新一代的处理器、显示屏和传感器的性能。这款新器件叫作CrossLink™,可为设计工程师提供开发高性能、低功耗和小尺寸桥接解决方案的全新途径,满足当今快速变化的I/O需求。


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由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格,当前的专用 ASIC 设计极具成本优势

如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米 SoC 设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术,适用于物联网 (IoT) 等应用。 阅读本白皮书,了解如何:1、使用 IP 模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险;2、使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险;3、使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本设计工具支持 HDL 数字设计、合成、布局和布...


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针对全定制模拟和混合信号设计的全流程工具平台

一些 EDA 工具供应商提供了用于 AMS 设计的软件,但这些工具不是成本太高(性价比低),就是需要大量数据操作和手动集成的自定义点工具。这个独特的 EDA AMS IC 设计流程涵盖:1、前端设计;2、物理版图布局功能;3、物理验证;4、建模版图的作用;5、精简的数字;6、物理设计 7、全芯片组装。了解更多有关该设计流程的信息,它具有独特的优势,可提供紧密集成的混合信号设计套件。


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MEMSIC 攻克加速度计难题

加速度计在很多市场中都有着重要的作用。智能手机中会用到加速度计,汽车中也会用到加速度计。测量速度的变化率似乎可以有无限的应用。虽然有很多设计技术可用来创建加速度计,但 MEMSIC® Inc. 使用 Tanner 工具开发了没有可动部件的 MEMS 和 CMOS IC 技术。采用独特的热技术,通过被加热的气体分子测量加速度。 要将混合信号处理与 MEMS 器件设计到同一芯片上非常困难,不过 MEM...


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【2017年2月杂志】当摩尔定律走入历史?然后呢?

摩尔定律究竟还能走多远?一旦摩尔定律正式走入历史,半导体产业该如何继续向前迈进?而在所谓的“后摩尔定律时代”,IC公司面临的挑战是什么?又该如何应对?


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解决实施USB Type-C的三项关键挑战

USB是用于个人和消费电子产品的最为流行的有线连接标准。每年生产的具有USB功能的产品超过20亿台。在过去的15年内,出现了使USB众多的性能升级,新型USB Type-C™引入了一种可扩展、强健和用户友好的微型连接器,其势头仍将持续今后的15年。USB Type-C的成功获得首肯;USB Type-C标准已成为采用速度最快的USB标准,在2014年发布了规范的数月内,就有多种产品问世。


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【2016年12月杂志】GaN进展及前景

与硅和砷化镓等其他半导体材料相比,氮化镓(GaN)是相对较新的技术, 但是对于远距离信号传送或高端功率级别等高频率和高功率应用,氮化镓已经成为首选技术。本期《微波及射频》季刊将会与您分享GaN进展及前景。


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【2017年1月杂志】新年展望:半导体产业的机遇与挑战

2016年,增长率几乎和2015年持平,但与此形成鲜明对比的是半导体企业的并购活动却异常活跃。5G、物联网、人工智能、自动驾驶等技术得到了长足的进步。接下来的2017年,全球半导体产业会有哪些新的变化?


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【2016年12月杂志】可穿戴医疗,拜托你别忽悠我!

预计到2017年,“可穿戴医疗”生态系统将正式形成并进入高速发展期。但问题也随之而来,产品同质化现象严重、无法有效解决用户痛点、缺乏清晰盈利模式等正成为制约行业发展的桎梏。


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【2016年11月杂志】技术门槛高,5G将打破一家独大局面

5G通信技术由于要提高传输速率、覆盖率、网络吞吐量等,过往3G、4G,甚至4.5G使用的技术,都已达极限,且不能满足5G通信技术的要求。因此,相关企业若想用过去模式通吃市场,难度很高。


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【2016年10月杂志】新能源汽车的机遇与挑战

在经历了政府政策主导的阶段之后,2016年,国内新能源汽车市场开始进入由政策和市场双向驱动的新阶段。本期封面故事,我们将邀请众多业内专家,共同探讨新形势下新能源汽车产业面临的机遇与挑战。


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【2016年9月杂志】市场持续受宠,无人机硬件迎来新突破

无人机的技术提升似乎已进入瓶颈阶段。如何让无人机在符合安全标准的前提下,操作更加智能、简单,同时能够实现更多的功能?上游芯片厂商又有什么新方案可以提供给无人机厂商?


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【2016年8月杂志】智能手机创新,烦人的老问题

在经历了高速发展、大部分技术革新进入拐点之后,智能手机的创新或许已进入瓶颈期。到底何种手机功能才是满足用户需求的大杀器?硬件发展的重要性是否已远远落后于软件、网络或是手机应用生态环境的创新?


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【2016年7月杂志】射频/微波设计,一场史无前例的竞赛

射频与微波设计有多重要?智能手机、可穿戴设备、智能家居网络等各类物联网应用席卷而来,利用创新的超低功耗无线数据通信技术连接HVAC、能源、安全、家庭健康和远程控制等各种设备的需求也日益高涨。射频与微波设计已呈现前所未有的重要性。


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【2016年6月杂志】手环向左手表向右,智能穿戴迎来第二春

沉寂了近半年的智能手环/手表市场最近又开始变得热闹起来。并且智能手环与智能手表这一对冤家,似乎都各自找到了自己的发展方向。这好似,智能手环向左,智能手表向右,大家正在共同迎来第二春。


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【2016年5月杂志】2016,智能家居拒绝自娱自乐

智能家居企业需要聚焦在智能产品的研发和设计上。在传统家居产品的控制板上加无线模块,并不能算是真正的智能产品。我们将邀请智能家居行业领导厂商一起探讨技术发展趋势,分析市场发展机遇与挑战。


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【2016年4月杂志】虚拟现实:是否浮华背后梦一场?

如同可穿戴设备在2015年的突然爆发一样,对于VR/AR行业来说,2016年注定将是具有跨时代意义的一年。这一年,会有越来越多的虚拟现实爱好者和开发商、投资商进入到这个行业。


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【2016年3月杂志】Tech Shanghai精彩抢先看

3月14日~3月16日在上海举办的Tech Shanghai囊括时下热门应用及技术—无人机/机器人、物联网/智能家居、智能硬件/可穿戴论坛、微波与射频、工业与医疗等,将为观众呈现一场精彩的技术盛宴。


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【2016年2月杂志】物联网时代下的芯片IP战略

中国IC设计公司的快速成长,得益于全球多家IP和EDA厂商在中国市场的全力支持。在新的物联网时代,IC设计公司不仅要关注处理器的CPU和GPU的规划和选择,还要跟上无线RF、接口、模拟和传感器等IP技术的更新换代与升级。


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【2016年1月杂志】2016年半导体产业展望

过去的一年并购事件频发,这将影响2016半导体产业的走势,半导体企业会采取怎样的策略应对?带此疑问,本刊邀请了众多半导体企业高管共话2016。


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