45nm设计需要高效的底层规划 作者： Joel McGrath 随着产业向45nm工艺节点的转移，更多的芯片设计将成为焊盘受限的设计，I/O布局和排序的效率也将直接影响裸片的尺寸。虽然这种技术危机迫在眉睫，但目前大多数45nm的问题都集中在芯片的IP内核面积上，因为这是实现45nm技术的主要部分。但这些新内核必须适应更高电压、更大尺寸和标准接口依然占据主导的环境。
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