该公司至今最重要也最复杂的芯片开发成果,仍然要算是iPhone应用处理器了。如今,Apple最新的iPhone 7与iPhone 7 Plus手机所采用的64位A10 Fusion,封装了33亿个晶体管。

新款A10 SoC中导入了ARM的big.LITTLE架构,采用2个执行速度更快40%的高性能核心以及2个高效能核心,其功耗仅为A9 SoC(用于iPhone 6)的1/5。它还支持6核心的GPU,且较A9的图像处理能力更快50%。

“这是智能手机中最强大的芯片,”Apple营销副总裁Phil Schiller表示。不过,包括联发科(Mediatek)与三星(Samsung)都已经推出支持8核心或更多颗核心的应用处理器了。

Apple并未就其芯片级设计提供太多细节。例如,所有的A10核心是否都是自制或是一部份来自ARM或其他来源?这些芯片采用了什么工艺技术以及究竟能达到多快的数据速率?种种问题的答案目前也还无解。

该公司最善于在芯片效率方面取得更大的进展。因此,iPhone 7平均可带来较iPhone 6更长达2小时的电池续航力,而iPhone 7 Plus虽然搭载双镜头,但其电池续航力也较iPhone 6长约1小时。

Apple持续在工作负载方面扩展电池续航力表现。例如,据报导,iPhone 7在一次充电后可带来长达14小时的网页浏览以及连续使用LTE达12小时。 20160908 Apple NT03P1 Apple全新AirPods使用自制的W1芯片,它同时也是该公司的首款无线芯片

Apple此次产品发布会上的最大惊喜来自于看似不起眼的耳机。全新的无线AirPods,以及三款新的无线Beats头戴式耳机都采用了自制芯片——W1。Apple并未透露该芯片可控制哪些功能,但从外表看来,它可支持音频播放以及无线接收。

Apple 的Schiller以及该公司发布的数据都未提到蓝牙(Bluetooth)一词。但根据消息来源,这款产品采用近场磁感应技术——过去十年来,这项成熟 的技术已经广泛用于助听器了。Apple目前所使用的磁感应技术来自于恩智浦半导体(NXP Semiconductors)提供的芯片。

但Schiller说,AirPods并不需要像蓝牙一样的装置配对过程。单一步骤的过程使其得以从iPhone或Apple Watch中挑选音频,但预计这至少还需要使用Bluetooth或Wi-Fi等方式进行传输。

AirPods内建外部加速度计、光学红外线传感器与降噪麦克风,以及在耳机柄内可支持长达5小时连续使用的电池。其充电方式是透过Lightning连接至包含有一款24小时电池的充电盒。

此外,Apple还推出更新的Apple Watch Series 2。它采用所谓的S2系统级封装(SiP),搭载了较现有产品款式更快50%的双核心CPU以及更快2倍的GPU。

该公司在Apple Watch Series 2上展示一款观星应用程序(App),以60f/s的速率实现更高5倍的效能,这一部份可归功于芯片的升级。相形之下,第一版采用的S1系统级封装约26mm x 28mm的装置,据称内建了30款组件以及多种封装技术。

Apple Watch Series 2的显示器更进一步升级至1,000-nits的亮度,更有利于在阳光直射时使用此外,它还首次内建了GPS功能。

最后,Apple还发布一款新的影像信号处理器(ISP),据称是A10 SoC的模块之一。Schiller指出,它可支持较上一代ISP更快2倍的传输速率,执行高达每秒100亿次运算,可说是“专为拍照而设计的超级计算机”。

这款ISP也在采用双镜头的iPhone 7 Plus发挥作用,透过Apple将于今年十月发布的软件,可望为新的人像拍摄模式带来辨识人脸、建立景深地图以及模糊背景等功能。

编译:Susan Hong

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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