说到华为海思最新的芯片、就是搭载在刚开卖没多久的旗舰机 Mate 9 上的麒麟960(Kirin 960),不过该款芯片尚未充分应用于华为智能手机的当下,据悉华为已着手进行次代芯片“Kirin 970”的研发,且详细规格已曝光。熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 在微博上晒出了麒麟970的具体规格。

采用台积电10nm,我们该担心吗?

日本智能手机评价网站 sumahoinfo 27 日转述 GIZMOCHINA 的报导指出,Kirin 970 将是华为首款采用 10nm 工艺技术的芯片产品,将委由台积电代工生产;另外,Kirin 970 为 8 核心(4 颗 ARM Cortex-A73 + 4 颗 ARM Cortex-A53)、最高主频为 2.8-3.0GHz、基带规格为 Cat.12。 20161227-hisilicon-1 报导指出,Kirin 970 预计会在明年 Q1(2017 年 1-3 月)发布,不过也不要太过开心,因为业界消息称,目前台积电的10纳米芯片良率较低,导致产能不高,不排除会出现延期情况。传闻将在明年 4 月亮相的 Huawei P10 将不会搭载 Kirin 970,而是会和 Mate 9 一样采用 Kirin 960 芯片,因此预估华为首款搭载 Kirin 970 芯片的机种很有可能会是预计明年下半年问世的 Mate 10。

又把高通和联发科秒了

据报导,从上述规格来看,Kirin 970 丝毫不逊于高通(Qualcomm)的次代芯片骁龙(Snapdragon)835。骁龙 835 规格如下:8 核心(客制化 Kryo 核心)、3.0GHz 以上、Cat.13/16,采用三星 10nm 工艺。其实,10nm工艺良品率低并非只有台积电。消息称,三星的10纳米工艺良率也不高,这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10纳米工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片,但是目前已调整了路线图。

说到10nm大战当然少不了联发科,它们今年9月就发布了全球首款采用10nm工艺的移动处理器Helio X30,包括2颗主频最高可达2.8GHz的Cortex-A73核心,4颗主频为2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4颗主频为2.0GHz的Cortex-A35核心的三丛集架构。基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合,最大下载速率450Mbps,上传100Mbps。 20161227-hisilicon-1 在基带和CPU方面,联发科Helio X30被麒麟970压制,而前不久曝光的跑分显示,Helio X30性能甚至不如麒麟960,更不用和性能更加强大的麒麟970对比了。 20161227-hisilicon-2

出货稳如华为

华为目前为全球第 3 大智能手机厂,华为消费电子业务主管余承东日前接受 Thomson Reuters 采访时表示,年出货1.4亿台的目标将如期达成,而完成此目标的主要策略之一,无非就是站稳高阶市场,未来目标在 2 年内超越苹果(Apple),成为全球第 2 大智能手机厂。

至今年11月14日止,华为与徕卡合作的P9系列出货900万台、在產品周期内预计可达1200万台。华为Mate 8则在全球售出700万台。

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