联发科技日前宣布推出 “联发科技曦力(MediaTek Helio)P25”系统单芯片(SoC),进一步壮大曦力家族。联发科技曦力P25将双主摄像头(Dual-Camera)应用到曦力P系列产品上,而且持续降低功耗和提升多媒体功能,带领双摄像头智能手机进入时尚轻薄的新境界。

联发科技曦力P25旨在为双摄像头手机提供更优质的拍摄体验,其搭载MediaTek Imagiq图像信号处理器(ISP),集多种高端拍照功能和创新拍摄技术于指尖 — 浅景深效果媲美高端相机水平;高性能自动曝光,让用户在任何光线环境下,均能拍出高品质照片。

联发科技曦力P25创新的12位双ISP支持:
• 高水平分辨率:支持2400万像素单摄像头或1300 万+ 1300万像素双摄像头
• 优化的双摄像头:具有降噪功能的彩色+黑白智慧双摄和实时浅景深
• 高动态范围成像:支持实时预览高动态范围 (HDR) 视频
• 高性能自动曝光:3A硬件引擎升级,曝光收敛时间缩短30-55%

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示:“联发科技曦力P25搭配高分辨率且功能丰富的双摄像头,无论拍摄静态画面,还是4K2K视频,均能呈现令人惊艳的效果。凭借两颗高达1300万像素的摄像头和MediaTek MiraVision等多媒体功能,联发科技曦力P25重新改写了用户对智能手机拍摄和视觉体验的期待,推动双摄智能手机向更好的用户体验发展。”

联发科技曦力P25采用低功耗16纳米 FinFET工艺,相比上代产品功耗降低25%,却丝毫不影响高性能表现,这主要得益于采用主频最高达2.5GHz的8核CPU(ARM Cortex – A53)和频率高达900MHz 的ARM Mali-T880双核GPU,能够轻松满足高清视频和大型游戏对性能和图像处理的高要求。

联发科技曦力 P25搭载更加强大且省电的调制解调器,支持LTE增强上传(TD-LTE上行64QAM)和采用包络追踪模块(Envelope Tracking Module),大幅提升数据传输效率,降低功耗与发热量。

联发科技曦力P25支持高达6GB的LPDDR4X(低功耗双倍数据速率随机存储),内存带宽较LPDDR3提升70%的同时,也降低了多任务处理对内存的电力需求,让用户可以更加随心所欲地使用手机。

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