上周传出欧洲半导体商意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火,冲击 3D 传感器生产,也许会拖累新款 iPhone 的生产进度。但是随后有外资出面反驳,称此一说法太过夸大。

Benzinga 10 日报导,BlueFin Research 分析师 John Donovan 和 Steve Mullane 表示,意法半导体厂房失火,被迫关闭,可能要好几周才能重启生产。由于这是意法半导体唯一的 3D 传感器生产设施,3D 传感器生产周期长、良率又低,厂房多停止运作一天,意法半导体越难赶上生产时程。因此新iPhone不太可能在8月份量产,时间节点会被迫推迟到9月。

BlueFin 报告称,供应链尚未做出反应,可能是苹果和意法半导体仍在评估火灾对生产的冲击,拟定因应之道。

然而,新消息指出,事情没那么严重。

巴伦周刊(Barronˋs)13 日报导,Rosenblatt Securities 的 Jun Zhang 认为,火灾应该不会延误 iPhone 生产。他说,意法半导体的法国 Crolles 厂失火的位置只是一个小小地下室,不影响 iPhone 8 内部 3D 传感模组的 CMOS 传感器,受到冲击的是三星和苹果相机模组的微处理器。

Zhang 强调,微处理器的交期(lead time)短,只需 3 周,不至于延误 iPhone 8 生产时程。他说,OLED 屏幕较可能拖累 iPhone 8 问世时间,内嵌于屏幕的指纹辨识解决方案难度高,最容易成为绊脚石。另外,OLED 面板和驱动 IC 在产能限制下,初始生产将极为缓慢。

向来报导苹果相关情报具有高准确度的日本科技博客Macotakara 8日报导,除了iPhone 7s、iPhone 7s Plus之外,苹果还计划在今年推出一款定位为高端款的新iPhone、该款产品可能将称为“iPhone Edition”,而“iPhone Edition”虽会和iPhone 7s/iPhone 7s Plus同步于9月亮相,不过其实际开卖时间恐会延后很多。

Macotakara指出,“iPhone Edition”目前仍处于研发阶段,且存在多款原型机(prototype),原型机种类包含玻璃机壳、铝机壳、白色陶瓷机壳以及IPS TFT、AMOLED、有Home键、无Home键等各种款式,而“iPhone Edition”要推进到设计验证测试阶段(DVT,Design Verification Test)恐仍需一段时间,而若等到设计最终定案阶段才采购零件的话,恐让开始生产的时间延迟,因此苹果在DVT前一个阶段的工程验证测试阶段(EVT,Engineering Verification Test)就向材料商调查可能的采购数量,而该调查情报外流到部分分析师手中,也就让市场流出各种有关高端款新iPhone的传闻。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。