楷登电子(美国 Cadence 公司)日前宣布,将与移动IoT公司CommSolid展开合作,为超低功耗移动通讯环境开发度身定制的全新基带IP,并结合最新发布的3GPP窄频带物联网(NB-IoT)通讯标准,发力迅速发展的移动IoT市场。

CommSolid将单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成,用于超低功率modem运行;以及包括语音触发、音频识别与传感器融合在内的智能 IoT 应用。Tensilica解决方案易于和片上系统(SoC)设备集成,是经过预先验证和授权的知识产权IP,可以降低项目风险且缩短产品上市时间。

“无论智能钱包、反射器接线柱,还是手提箱等其它创新物联网产品,极短的上市时间,经过认证的技术,以及灵活的modem解决方案都至关重要,”CommSolid总裁Matthias Weiss博士表示。“与Cadence合作,我们深感荣幸。双方将协作开发领先的NB-IoT解决方案,实现传感器与互联网互联。CommSolid的NB-IoT技术与Cadence Tensilica Fusion F1 DSP相结合,将为颠覆式智能应用的发展奠定坚实基础。”

“随着窄带通讯产品需求的不断增加,越来越多的客户力求寻找出色的低功耗IP解决方案,打造专属SoC,满足层出不穷的创新应用,”Cadence公司音频/语音IP市场部总监Larry Przywara表示。“此次与CommSolid合作,我们将开发定制NB-IoT IP,为聚焦移动IoT市场的半导体企业保驾护航,助其缩短产品上市时间。”

Tensilica Fusion F1 DSP具备低功耗,高性能控制和信号处理等核心特性,是 IoT与可穿戴设备的理想解决方案。Tensilica Fusion F1 DSP配置灵活,支持包括语音唤醒、语音预处理、传感器融合、窄带连接在内的多种数字信号处理任务;以及诸如通讯协议栈和RTOS(实时操作系统)在内的传统控制代码工作。所有的处理任务可以被一颗超低功耗,极小尺寸的处理器完成。。简而言之,Fusion F1 DSP专为智能家居、可穿戴设备、智能城市、医疗、耳机等其它互联产品量身打造,是理想的 SoC解决方案。

Cadence为片上系统(SoC)开发商提供完整解决方案,是领先的知识产权(IP)供应商。Cadence的设计IP、验证IP和Tensilica处理器IP助力客户简化设计和验证流程,已被用于汽车、移动、企业、物联网与消费者应用等领域的上千款 SoC。Cadence IP为企业提供工具、设计内容和服务,推动创新电子系统开发,帮助制定整体系统设计实现战略。