本文作者Paula Doe为SEMI技术总监

随着契约制造商朝着更先进工艺技术迈进,例如从打线接合(wire bonding)进展凸块(bumping),他们开始得采购一些以往是晶圆厂使用的设备;这种转变激励部分芯片供应商要求电子制造服务(EMS)领域采用某些已经在晶圆厂使用的自动化标准。

例如美国契约制造大厂Jabil Circuit的战略能力、工程暨技术副总裁Dan Gamota表示:“EMS厂商持续提升产品制造量,包括像是裸晶、MEMS以及光电组件等零组件,需要更多类IC封装设备,还有精密的组件布局工艺(placement processes)、更高的清洁度,以及工具与厂房系统之间的双向通讯;这使得EMS厂商、封测代工厂与晶圆代工厂之间的界线越来越模糊。”

也有部分客户表示,他们希望能让产品从设计到生产的追踪数据线程,能继续延伸到最后的系统组装阶段。Gamota指出:“这些需求现在要让生产工具能够利用标准协议进行通讯;如果我们开始使用一些已经存在、并展现了其发展潜力的东西,例如SEMI的轻量版GEM (Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment)通讯协议,将能为产业界带来最佳服务。”

Gamota呼吁产业界采用某个版本的GEM标准,是因为:“技术进展如此快速,如果要从头订定新的标准会花太多时间以及太多投资。”

而产业界其他厂商看来也赞同这样的说法;电子组装产业团体Association Connecting Electronics Industries,即IPC,最近透过其连网工厂小组委员会针对这个主题进行了一项调查,获得的一个重要结论是,产业界需要能跟上技术变化速度的标准。

SEMI与台湾、日本以及韩国等地的印刷电路协会分享了IPC的调查结果,期望能在今年稍后针对此议题召集一场圆桌会议;在去年,台湾已经提出一个以GEM为基础的标准草案。而SEMI在智能制造领域发起的计划,正在进行学习经验的分享,以及将已经建立的模型从晶圆厂扩展到最后的系统组装。 20170315 SEMI NT03P1 为了实现智能制造,供应商需要合作让生产设备能互通并支持工厂数据分析与管理系统 (来源:SEMI)

而SEMI正着手撰写一份指南,以简化为芯片组装整合先进自动化技术的过程;此外还建立了合作关系,证明透过深度学习软件的共同开发,以及对某些共同问题领域的控制,能为晶圆厂带来成本节省。

在SanDisk负责推动产品封装运作自动化的封装工程副总裁Hem Takiar表示,将封装厂自动化是一个正全面展开的任务:“与供应商以及客户的沟通整合,必须是工厂自动化的一部份。”

SEMI的合作平台业务副总裁Tom Salmon则表示:“终端客户需要针对供应链的实时能见度,以了解他们的芯片与电路板正在哪一个位置,因此SEMI与其成员正在专注于如何为整个产业建立更好的沟通管道。”

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。