报导引述业界消息指出,台积电今年 9 月将试产 7 nm骁龙芯片,预定今年底到明年初间量产。据称三星掉单原因是,去年下半台积电就提供客户 7nm的工艺设计套件(Process Design Kit,PDK),三星电子远远落后,要到今年 7 月才能发布 7nm PDK 的 beta 测试版本。

外电指出高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7nm工艺生产,是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙芯片体积较上一代更小,性能则相较上一代提升25%至30%,高通将在明年1月发布这款处理器,选择重回台积电,也代表台积电在晶圆代工工艺技术领先三星。

日前台积电也在技术论坛上公布iPhone 8的新功能,显示彼此紧密的合作关系,台积电10nm工艺仍独揽苹果A11处理器,未来7nm也会独揽苹果下一代处理器代工业务。

三星稍早强调将率先7nm工艺导入极紫外光(EUV)微影设备,降低集成电路曝光影像复杂度并降低光罩数,但台积电则决定在5nm才会全数导入,凸显台积电采取渐进式,在7nm工艺以多重曝光显影搭配极紫外光的混搭模式,生产效率和成本仍远优于三星。

三星发展7nm芯片的工艺延迟后,近期已推动8nm工艺,是从10nm工艺升级、但未有重大变动的工艺。 从三星自家 Exynos 处理器生产进度也可发现,三星 7nm脚步迟缓。明年初量产的次世代 Exynos 芯片,将采 8 nm,7nm Exynos 芯片要到明年下半才会量产。

三星也公布将分别于2019年和2020年投入5nm和4nm工艺的蓝图,并计划为明年推出的新Galaxy Note手机,开始量产7nm等级的芯片。

台积电在上次和三星抢攻高通10nm芯片骁龙835订单的大战败下阵后,便加速致力发展7nm芯片技术,如今成功夺回高通订单。

目前导入台积电7nm工艺的芯片厂相当多,并不是只有高通而已,其他还包括苹果、辉达、AMD、海思、联发科、赛灵思等,几乎都是国际重量级芯片厂;高通如果三心二意,台积电产能并不一定会全力支持高通,但重回台积电也算是肯定台积电工艺。

台积电强调,目前7nm工艺已有十二个产品设计定案,预计2018年量产。 其中高效运算部分,7nm高速运算产品将于六月设计定案;车用部分,预计明年通过 AEC-Q100认证。

三星晶圆代工事业营收达五十亿韩元,高通10nm订单占其中近四成。 三星上月宣布要为晶圆代工事业设立新部门,如今没有抢到高通订单的损失,恐阻碍三星晶圆代工至世界级水平。

三星不仅在工艺技术落后台积电,三星的封装等后工艺技术也难望其项背。台积电掌握先进封装技术──“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Package,FoWLP),是让苹果移动设备更加轻薄的一大功臣。三星在这方面也落后台积,尽管全力研发比 FoWLP 更进步的“扇出型面板级封装”(Fan-out Panel Level Package,FoPLP),但估计仍需一两年时间才能采用。

三星股价12日收盘下挫百分之一点五六,报每股二二六点九万韩元。

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