日本智能手机情报网站 blog of mobile 18 日转述韩媒亚洲经济日报(Asiae)的报导指出,韩国 LG 电子已中止自家智能手机芯片的研发,而其原因似乎是因为自家芯片的性能未达预期,加上 LG 智能手机销售持续不振导致自家芯片的出货量不被期待,因此与其执着于自家研发,倒不如向高通(Qualcomm)、联发科进行采购是更具效率。 20170619-LG-mobile-chip-1 报导指出,英特尔(Intel)为了扩大晶圆代工事业,于 2016 年 10 月和 LG 签订代工契约,后者处理器从原来的台积电全部转投到英特尔14nm工艺。不过随着 LG 中止自家芯片的研发,也似乎将让双方的代工契约变成形同“白纸”。

LG 自 2011 年起就投入约 2,000 亿韩元从事自家芯片的研发,而 LG 自家研发的芯片原先是委由台积电进行代工,并分别于 2014 年 10 月、2016 年 4 月推出采用自家芯片的智能手机产品 LG G3 Screen、LG L5000。

G3 Screen这款手机使用了LG自家的八核处理器,1.5GHz A15+1.2GHz A7架构,随后LG还规划了Cortex-A72+A53架构,性能叫板Exynos 7420的处理器,不过我们到最后也没有见到它的身影。

而若上述 LG 中止芯片研发的消息为真,也显示英特尔从台积电手中抢走 LG 芯片代工订单的举动将变成是白忙一场,对英特尔代工业务也是一个不小的打击,要知道他们为了拉拢更多的客户,还推出了10nm ARM处理器代工计划,但高通、苹果、华为等客户都更愿意选择三星和台积电。

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