根据 《路透社》 在 24 日晚间的报导,三星执行副总裁暨晶圆代工制造业务部门的负责人 E.S. Jung 表示,三星的晶圆代工业务希望未来 5 年内把市场占有率提升至 25% 的比例。而且,除了大客户外,还将吸引小客户,以推动业务成长。 E.S. Jung 进一步指出,三星希望成为有竞争力的全球第 2 大晶圆代工制造厂商,挑戰台積電的意思很明显。

晶圆代工,三星一直在前三以外徘徊

事实上,三星在 2017 年第 2 季的营业利益上,将创下有史以来的新高纪录。原因是在存储器市场需求旺盛带动下,使得三星的收入爬上历史高峰。而且,外界普遍认为三星将在 2017 年将超过传统半导体大厂英特尔 (Intel),成为全球第一大芯片制造厂。

只是,在亮丽的营收数字背后,三星在晶圆代工业务市场上,市占率却远远落后于台积电。市场研究调查机构 HIS 的资料显示,2016 年台积电在晶圆代工制造市场上的占有率为 50.6%,远高于三星的 7.9%。而且,美国的格罗方德 (Global Foundry) 的市场占有率 9.6%,以及联华电子(UMC)的市场占有率 8.1% 也都排在三星前面。 20170725-samsung-wafer-1 2016年晶圆代工企业市占(source:经济日报)

因此,为推动晶圆代工业务的持续成长,2017年5月份,三星把 2016 年营业额达 47.6 亿美元的晶圆代工业务从半导体部门分拆出来,成立为一个独立部门。这样的动作,就清楚地说明了三星计划重点发展这项业务,以缩小与领头羊台积电在市场占有率上的差距的企图心。因为,随着半导体的景气循环周期,未来短期间内,存储器市场将很难再出现 2016 年到 2017 年之间的旺季。但是,随着云计算、自动驾驶、以及虚拟现实需求等新应用的增温下,对芯片的需求将会与日俱增,而三星也就是看上了这样的市场趋势。

要超过台积电,需要做些什么?

而对于这样的发展计划,三星并没有具体的说明未来晶圆代工业务具体的营收目标。E.S. Jung 仅表示,三星的晶圆代工和存储器业务,将会共同分享预计斥资 6 万亿韩元 (约人民币 360 亿元) 在韩国华城建造的新一代芯片生产线。而相对于竞争对手台积电,每年在资本支出上高达 100 亿美元的投资金额,E.S. Jung 表示,透过与存储器共享生产线的方式,三星将能根据市场需求,更灵活的调节晶圆代工业务的产能。

市场分析师则认为,自从 2015 年三星将苹果芯片代工制造业务拱手让给台积电,之后 201 6年与 2017 年苹果的 A 系列行动处理器都是由台积电所代工生产的情况下,即便三星现在锁定了高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)和恩智浦(NXP)半导体等大客户,但三星代工芯片制造业务与台积电相比还有相当大差距。对此,三星虽然没有揭露晶圆代工业务的营收数字。但依据分析师的估计,2016 年的营收金额约为 5.3 万亿韩元 (约人民币 320 亿元),2017 年营收则有机会将增长 10%。这样的数字相较 2016 年台积电全年营收达到新台币 9,479.38 亿元(约合人民币2108亿元)来说,仍是小巫见大巫。

E.S. Jung 针对媒体采访时表示,三星需要能吸引客户的技术。因为没有先进技术,要从竞争对手赢回客户是极其困难的。另外,E.S. Jung 还强调,三星有信心在应用极紫外光刻机 (EUV) 的最先进技术来生产芯片方面是领先竞争对手的。由于,EUV 是新一代芯片生产技术,可以降低芯片生产成本和复杂性。因此,包括台积电和三星都将在差不多的时间内导入 EUV。

最后,E.S. Jung 还表示,透过利用 EUV 设备与技术,三星计划 2018 年下半年开始生产 7 纳米工艺。而台积电日前也曾经表示,就体积、性能和功耗的比较,2018 年开始利用 EUV 设备的芯片生产技术,将会是业界最先进的技术。

台积电淡定回应

昨天,台积电表示不评论竞争对手策略,但有信心未来几年,全球市场仍会稳定向上提升。

台积电淡定响应三星,似乎也显示除在7nm先进工艺,向下延伸至5及3nm二个关键的先进工艺,都将维持领先优势。

台积电供应链表示,三星近来动作频频,且还未做到就先喊话,似乎已感受到被台积电拉高差距的压力,企图以口水战或信心喊话,希望稳定军心,并且向台积电客户招手。

台积电虽然淡定以对,事实上内部对三星一举一动,都以高倍雷达紧盯三星进度,不敢稍早松懈。 台积电也知道,先进工艺的客户会愈来愈集中,一旦失去领先优势,订单也会跟着大幅转移,对台积电冲击甚巨。

本文综合自Technews、经济日报报道

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