两年前,中国大陆在十三五规划推出的《中国制造2025 》,明确制定2020年芯片自给率目标将达40%、二五年要达70%。 根据SEMI(国际半导体产业学会)最新数据显示,2016至2018年的中国大陆设备投资额,将从64亿美元、68亿美元,大增到明年的110亿美元,一举超越中国台湾地区成为全球第二大半导体设备市场。

也因中国大陆投资计划太庞大,明年起产能大幅开出,将对全球半导体供需造成巨大冲击。 目前不少预测机构评估,从去年延伸到今年的半导体荣景,很可能只是暴风雨来袭前的宁静,预料明年景气将出现反转,并面临长达数年的大修正。 只是,中国大国崛起,是否在半导体产业也会一帆风顺? 中国大陆供应链对全球的冲击,有预期中那么大吗? 走访几个半导体重镇,听听产业界的心声,就可理解中国大陆半导体业在迈向辉煌盛世前,仍有不少障碍与危机。

许多建厂计划,到最后可能无疾而终

首先,中国大陆半导体投资案可说是遍布大江南北,近年主要投资大厂如老牌的华力微电子、中芯国际外,还有长江存储、福建晋华、厦门联电、清华紫光、合肥长鑫、晶合等新兴公司。 投资地点则从上海、北京,扩及湖北武汉、陜西西安、安徽合肥、江苏南京及无锡、山东济南、四川重庆及成都、广东深圳、福建晋江及福州等地,从北到南如火如茶投入。 20170803-trendforce 根据集邦咨询研究指出, 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座,其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座,从成本结构来看,新厂折旧成本高昂,加上人力成本的提升,以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升,短、中期面临高成本挑战。(Source:trendforce)

不过,产业界很清楚,目前中央拨下来的大基金有200亿美元,至于地方基金则宣称投入1000亿美元;但实际上,大基金确实已投资,地方基金到位却不到三成。 也就是说,许多建厂计划,到最后可能无疾而终。

身兼西安市集成电路产业发展中心、西安集成电路设计专业孵化器主任的韩乐福表示,此刻大家都很“火热”,他反而比较“冷静”。 他说,各省大动作投入半导体,但有一些地方不具备产业基础,人才、技术、产品都缺,“建厂很容易,但产品在哪里? 技术在哪里? 厂盖完后,烦恼就跟着来了。 ”

事实上,在中国大陆众多投入半导体业的城市,确实有些地方不具备发展基础。 一位中国大陆产业界大佬就说,过去台湾成功的经验是产业有群聚效应,但如今大陆那么大,到处都要盖厂,资源太分散,“我实在看不懂,光一个福建省,从厦门、福州到晋江,每个地方都抢着盖厂,这样会成吗? ”

从专业角度看大量建厂面临的问题

从半导体厂的成本结构来看,可拆分成折旧、间接人员、材料及直接人员等项目,根据集邦咨询调查显示,以一座初期月产能约10k的28nm新晶圆厂作为假设基础,其折旧成本占整体营收约为49%,相对于一线晶圆代工厂折旧成本占比约23.6%,以及二线厂的25%,新厂折旧成本高出近一倍。

观察间接人员成本,由于新厂的关键技术人力不足,必须仰赖至少高于市场行情2~3倍的薪资吸引专业技术人才,藉此提升客户关系及缩短产品量产的学习曲线,集邦咨询估算,新厂的间接人员成本比重达34%,远高于一线厂与二线厂的10.2%与17.5%。

另外从材料的角度来看,占晶圆代工厂材料成本约三成的空白硅晶圆,今年供不应求的状况预计持续,加上产线人员经验不足也会造成晶圆厂材料成本增加。此外,材料成本与企业的议价能力呈现正相关,因此新晶圆厂的直接人员及材料成本皆高于一、二线较优惠的价格吸引客户投单,以致于不仅制造成本高,对客户的议价能力也受限,造成投入的成本回收困难,短中期恐面临高成本挑战。

因此,这也是中国成立大基金,鼓励地方资金投资,降低半导体企业期初募集资金的困难,并分别由中央与地方出台在税收与产业配套的优惠政策,降低企业营运成本,用意在协助企业度过短中期的经营风险,达到能培育出中国自主的本土半导体产业链的长期目标。

本文综合自台湾《财讯》、集邦咨询报道

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