根据业界分析师表示,物联网(Internet of Things;IoT)的成长速度并不如预期的那么快,但由于更多的整合组件与低功耗网络而持续稳定成长。

此外,为了加速成长动力,业界厂商陆续推出物联网产品,包括晶心科技(Andes Technology)日前发布了四款新的核心,可用于IoT网关以及其他用途。

The Linley Group资深分析师Mike Demler表示,大约要到2019年以后,IoT市场才可能达到每年十亿台的市场规模。届时,更低的成本以及更简单易用,将有助于带动消费市场加速成长,甚至超越工业领域,在2023年达到23亿单位的市场规模。

物联网市场成长不如预期乐观的原因在于相对高的成本,以及缺少芯片整合与互操作性标准。Demler预计,在未来的两年内,各方面的进展都将推动这一市场的出货率“迅速倍增”。

工业物联网(IIoT)约占当今物联网市场的57%,预计到年底将达到16亿台的总设备量。而Demler预计,到2023年,消费市场将在103亿台设备中占72%,因为光是在智能家庭应用中总计就有70亿款IoT设备。

他说:“要将设备连接到Wi-Fi十分困难且不可靠,因而推迟了市场的成长。” 20170807-linley-group-1 消费领域预计将在2023年超越工业物联网 (来源:Linley Group)

Demler估计,智慧建筑是第二大的消费IoT市场,约有25亿台设备。其次是连网汽车和智能农场,分别约有10亿台设备。预计穿戴式设备和智能工厂的潜在市场范围分别为3亿台和1.5亿台。

诸如LTE Cat-M、LoRa和Sigfox等低功耗网络的兴起,有助于增加传感器节点。他指出,像AT&T和Verizon等营运商可透过软件升级LTE Cat-M,在低至20dBm的传输级实现800Kbits/s的速率。

T-Mobile宣布超越了窄频物联网(NB-IoT)蜂窝标准。然而,Ceva的代表表示,大多数的营运商今年将在今年试行3GPP Release 13版本,但也在等待实施Rel 14版本,以支持发射功率降至14dBm以及更低功耗和延迟、更佳定位和多播等其他功能。

Ceva的代表预计,支持Rel. 14版的NB-IoT模块在2019年量产后,可使销售价格降低至4美元以下,其中将采用一款低于2美元的SoC,嵌入射频(RF)和模拟等多数组件,以及用于处理传感器融合。 20170807-CEVA-1 大多数的电信营运商预计将测试目前的Release 13版NB-IoT,但等待部署今秋定案的Rel.14版 (来源:Ceva)

IoT处理器整合度越来越高

当今的许多IoT设计都延用较低阶版的智能手机芯片。The Linley Group的Demler表示,好消息是为IoT进行优化的设计越来越多。他指出,新的ARM核心和新思(Synopsys)的Arc核心扩展了可信任执行区,并且使得各种攻击更加困难。

他说:“现在,您可以轻松地取得打造安全IoT芯片所需的各种IP。”

在SoC级,高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和联发科(Mediatek)都推出了针对物联网的产品,包括在单芯片中整合Cortex M4核心和NB-IoT调制解调器的Mediatek MTK2625。

更加速这一发展态势的是晶心科技在日前推出了两款32位超纯量核心,以其AndeStar架构为基础,并增强了对于DSP与浮点运算的支持。N15和D15核心支持130DSP指令集以及200个DSP库,分别提供更多44%的DSP与更高75%的浮点运算性能,但也分别使用较晶心现有的D/N10核心更多32%的面积以及更高48%的功耗。 20170807-ANDE 晶心推出四款新核心,扩大其产品组合 (来源:Andes)

新的N25/E25核心则是晶心首次提供基于RSIC-V架构超指令集的32位产品,可执行在高达1.1GHz,以28HPC工艺实现2.44 DMIPS/MHz和3.1 Coremarks/MHz性能。

DSP和整体更高的性能级旨在提供更佳的语音处理、GPS定位,以及处理扩展的IoT网络协议。晶心科技首席技术官兼资深研发副总经理苏泓萌表示,这些都有助于改善用户体验,而这也是加速物联网的关键。

整体而言,他说:“成本仍然是让用户迟迟未能购买IoT设备的主要原因之一。”

编译:Susan Hong

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