根据拓墣预估2017年全球IC封测产值成长2.2%达到517.3亿美元,相较于2016年全球IC封测产值出现了止跌回升现象,主因受惠于移动通信电子产品的需求量上升,带动高I/O数及高整合度先进封装的渗透率上升,同时对于封测产品质与量的要求同步提升。

中国海外并购难度加大转而专注开发先进封装技术

2017年全球封测业市场显得相对平静,随着全球产业整合及竞争加剧,中国厂商可选择的并购标的大幅减少,使得2017年国内资本海外并购态势趋缓,并购难度加大,在此情况下的中国IC封测厂商将发展重点,从透过海外并购取得高阶封装技术及市占率,转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

力成受惠存储器涨价,中国封测三雄营收成长优于水平

2017全球前10大专业IC封测厂商的排名与2016年相比几无差异(如表所示),因高效能运算应用与大量资料存储的需求上升,导致存储器供需吃紧,使得存储器业务营收占总营收约70%的力成更透过与美光的合作强化,交出了YoY 26.3%的优良成绩。 表:2017年全球十大IC封测代工厂商排名 20171102-package-test-1 单位:百万美元 source:拓墣产业研究院

2017年中国封测厂商透过高阶封装技术(Filp Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出和企业并购带来的营收认列,使中国封测厂三雄江苏长电、天水华天、通富微电在2017年YoY多达到双位数表现,优于全球IC封测YoY 2.2%的水平。

中国晶圆厂产能开出,支撑2018年中国封测业成长力道

中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据中国厂商发布的产能规划,预计新增月产能56.5万片。一座新厂从动土到试产一般约需18个月,实际量产时间则是各企业的技术能力及量产经验而定,据估计2018年底前中国12寸晶圆每月产能实际上新增约16.2万片,届时中国总月产能为原产能20万片的1.8倍,这些产能的提升将成为中国封测业2018年成长的重要力道。

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