据悉,本周二,微软设备部门的全球副总裁Panos Panay在接收CNBC采访时,确认了微软正在为下一代HoloLens混合现实头戴设备研发人工智能(AI)芯片。这个AI芯片也将用在其他设备上,也会授权其他第三方厂商。

早在7月,微软在夏威夷举办的 CVPR 大会上就已经公布,他们正在为HoloLens开发新的AI芯片。使得设备可以识别用户所看到的事物,听到的声音。

Panos Panay 证实,该公司不仅拥有一支专注的IC设计团队,而且还与芯片制造商和其他合作伙伴共同开发。举例来说,Surface Pen 内部的 ASIC 就是在微软内部设计的,他说。

目前的HoloLens设备是第一台能识别环境,在空间中显示3D图像的MR设备,支持简单的3D手势交互。但是HoloLens目前还缺乏对环境的深度理解,AI芯片的加入将提升这一能力, 为其提供额外的语音和图像识别等复杂处理功能力,支持更多手势交互无法实现的任务。 20171103-hololens-1 同时头戴设备还可以独立处理数据,无需再将其发送到云端处理。

微软全球混合现实内容总监李梦溪在11月2日的微软技术生态大会“MR之夜”上也谈到HoloLens下一代的方向将是MR与AI的结合。

目前,AI芯片开启了一场竞赛。iPhone X首先搭建了人工智能芯片——A11仿生芯片,Schiller 称这是“第一款真正为 AR 打造的智能手机”。A11 芯片让 iPhone 的 AR 功能可以更好的实现,CPU 可实现较好的最终,GPU 能渲染更真实的图像,以及 ISP 实时光照。华为也研制了自己的AI芯片——麒麟970,用在新的Mate 10等手机上。AI芯片可以使得这些设备具有AI功能,不需要再借助云端通信来处理复杂的AI任务,使得设备更有效率。

微软也加入了这场竞赛,其AI芯片除了用在HoloLens上,还可能用于其他硬件设备。并且Panos Panay提到他们也会将AI芯片授权给其他厂商使用。他谈到,“我们在Surface和芯片发展上做的最重要的事情是,我们有机会将这些技术创新分享给其他伙伴,使得每个人都有机会使用。让创新技术面向更多的人。”

另外,根据之前的消息称,微软目前继续向开发者和商业客户销售HoloLen。微软似乎已经找到了采用特定客户:一线员工和信息工作者,HoloLens正在广泛应用,同时开始正在向全球29个新兴市场提供HoloLens,国家总数已经达到39个。HoloLens总经理Lorraine Bardeen在接受The Verge采访时说:“替代方案是如此昂贵,以至于转换成本总体成本与现在的成本相比是微不足道。”

本文综合自雷锋网、ubergizmo、威锋网报道

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