半导体设备供应商——科林研发(Lam Research)日前宣布完成收购MEMS建模和仿真软件供应商Coventor。但是,一家半导体晶圆设备供应商为什么要收购一家软件公司?特别是一家专注于设计微机电系统(MEMS)芯片与次10纳米(nm)半导体——例如3D FinFET——的软件公司?

业界分析师们几乎都预期Coventor将会被Lam Research所吸收,最后成为Lam Research旗下的软件部门。但是,在最近于美国加州举行的年度MEMS与传感器高峰会议(MEMS & Sensor Executive Congress 2017;MSEC)上,两家公司表示仍将分别位于不同的公司总部,未来将依靠双方在硬件与软件协同设计上发挥综效,使其于市场竞争中具有更多竞争优势。

Coventor MEMS营运副总裁Stephen Breit在MSEC上介绍:“Coventor最初是一家MEMS设计软件公司,专注于MEMS芯片上实现微米级三维(3D)结构设计。而今,我们的业务中有一大部份是设计纳米级3D半导体,主要支持以往未曾跨足的工艺整合与开发市场。” 20171207-Stephen-Breit-1 Stephen Breit

同样地,Lam Research一直在为MEMS晶圆厂开发设备,同时也深入于次10nm半导体晶圆设备市场。两家公司声称,尽管Coventor保有其独立的公司总部与设施,而且仍将继续销售产品给Lam Research的竞争对手,但两家公司的合作将有助于简化并加速开发流程。 20171207-Lam-Research-1 Lam Research的高效能晶圆蚀刻系统 (来源:Lam Research)

Lam Research策略营销总监Michelle Bourke说:“Lam Research是制造用于生产MEMS设备的供应商,特别是先进的惯性传感器和RF MEMS组件。现在,随着业界对于压电和压阻组件(如指纹传感器、麦克风和谐振器)变得越来越感兴趣,我们的技术也随之发展而能满足这些新的工艺要求。”

Bourke说:“除了我们的蚀刻技术之外,还提供了一系列用于MEMS的沉积解决方案,以及晶圆削薄与背面去污到单晶圆清洁等产品。” 20171207-Michelle-Bourke-1 Michelle Bourke

Lam Research和Coventor都可望能从双方的合作关系中受益,共同分享与发挥彼此在硬件/软件上的专业知识,以提高产品性能、缩短生产到测试的周期以及新产品开发时间。根据两家公司表示,使用Lam Research的硬件和Coventor软件的客户也将在此进展中的MEMS可制造性设性(DFM)能力中受益。

Breit说:“我们将共同在设计过程中导入所有的制造变量,因而能够大幅缩短开发时间。我认为它将为我们带来一加一大于二的合作综效。”

CoventorMP开发周期,从MEMS+布局的参数化设计入门到CoventorWare材料和工艺工具,到设备级、系统级(借助于直接连接至Matlab)和电路级(借助于直接连接至Cadence)的建模与模拟工具。 20171207-CoventorMP-MEMS1 CoventorMP MEMS平台 (来源:Coventor)

编译:Susan Hong

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