联发科吃下苹果订单!

日前传出联发科可能吃下苹果iPhone芯片订单,不过现传出将先拿下苹果智能音箱HomePod的Wi-Fi客制化芯片(ASIC)订单,成为双方第一款合作产品,最快2019年延伸至iPhone芯片供应。

《经济日报》报导,联发科有望供应HomePod的Wi-Fi客制化芯片(ASIC),有可能是该公司首款7纳米工艺芯片,可能在台积电投片,若HomePod销售热,不仅联发科受惠大,也将为台积电的7纳米业务增添动能。

报导指出,全球手机芯片龙头高通正在与苹果打官司,去年市场就曾传出联发科组成团队争取苹果订单,朝手机基带(Modem)芯片、CDMA的IP、Wi-Fi客制化芯片(ASIC)和智能音箱HomaPod芯片、无线充电等5大方向卡位。 20180129-MTK-ASIC 不过先前传出手机基带芯片拿到苹果订单,因为开案时间较长,以产品设计时间来看,供应链预估联发科最快2019年有机会拿到苹果iPhone订单。

至于无线充电芯片则仍在争取阶段。

手机市场遍地是坑,先前联发科早已积极拓展非手机业务,打进亚马逊、Google、阿里巴巴等大厂的智能音箱供应链,若是拿下苹果HomePod订单,将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等4大品牌智能音箱大单。《电子工程专辑》此前采访了联发科技副总经理暨家庭娱乐产品事业部总经理游人杰,充分了解了联发科这这一块市场的规划布局,相关阅读:《共享单车、智能音箱…NB-IoT杀手级应用被他承包了?》

HomePod是搭载苹果智能语音助理Siri的首款智能音箱,预计2月9日正式上市,首波上市国家定为美国、英国、澳洲,售价为349美元,挑战目前智能音箱龙头亚马逊Echo。

ASIC被联发科集团视为未来重点项目, 联发科本身的IP累积够丰富,能为订货规模够大的大型客户量身打造专用芯片,去年ASIC团队已顺利抢下思科订单。

联发科集团旗下晨星新成立的子公司聚星,在董事长梁公伟亲自带队下主攻ASIC应用,可以看出联发科整体集团对ASIC的重视。

据了解,聚星共锁定车用摄影机、IP CAM和NVR、高速接口与可视对讲显示控制芯片、专业音视频智能控制芯片等产品,目标成为成长最快速的ASIC供应商。

本文综合自经济日报、自由时报报道

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