据科技博客9to5mac北京时间2月5日报道,从iPhone 7开始,iPhone基带由高通和英特尔两家公司提供,但是,根据凯基证券知名分析师郭明錤发布的最新报告,随着苹果和高通两家关系的恶化,苹果计划将高通从基带供应名单中彻底除去,英特尔独揽iPhone基带订单。

郭明錤透露,苹果计划把2018年iPhone的基带芯片订单全交由英特尔,后者提供的报价更具竞争力,而且能够达到苹果的技术要求。 20180206-iphone-predict-1 2018年苹果新款iPhone预测

凯基证券在去年11月份报道称,苹果将通过支持4×4多输入/多输出(MIMO)芯片组,大幅提升LTE的传输速度。郭明琪在当时相信,苹果将会把大约30%的订单给予高通。

郭明錤进一步表示,高通将会被排除在2018年iPhone基带芯片供应商名单中,但是还不能排除高通重返供应链的可能,高通可能会在专利诉讼中做出让步。

在郭明錤看来,苹果做出这一改变,主要是因为英特尔最近推出的XMM 7560基带芯片同时支持GSM和CDMA模式,这样苹果就能推出一款AT&T、Verizon、T-Mobile和Sprint四家电信运营商的用户都能使用的iPhone。而此前英特尔的基带芯片不支持CDMA模式,苹果也就不能彻底放弃高通的基带芯片。

不过苹果选择全部交由英特尔也有一定的风险,因为英特尔在5G网络上的准备速度没有高通快,而且苹果更倾向于保持供应商的多元化,这意味着苹果有做出改变的可能。

另外,凯基证券透露英特尔芯片将支持双卡双待,不过苹果是否会开发双卡槽的iPhone还有待进一步确认。

过去的基准测试显示,配备高通基带芯片的iPhone机型性能要稍好于英特尔基带芯片的机型。如果苹果把今年的iPhone基带芯片订单全部交给一家供应商,那么这种差异将不复存在。

本文综合自快科技、凤凰科技、techweb报道

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。