中国近年在官方力挺下,各地燃起半导体建厂热情,然而随着建设逐步推进,却让人才短缺的问题浮现。专家指出,目前中国半导体产业人才缺口超过40万人,其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大。

新华日报报导,“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛日前在江苏无锡举行,共计有300多位政府官员、专家和企业代表出席。

总体缺口超40万,江苏最喊“渴”

北京清华大学微电子研究所所长、中国国家核高基重大专项组组长魏少军表示,按照2020年中国半导体产业达到1兆元人民币(下同)产值来计算,至少需要70万名相关人才,但现在不到30万人,缺口超过40万人,人才不足已成为制约中国半导体产业发展的关键点。

江苏省经信委副主任龚怀进也表示,2017年,江苏半导体产业规模达到1,318亿元,年增长20.5%,占全中国四分之一,继续保持中国首位。然而,按照产值同比例计算,到2020年,江苏省的半导体人才缺口将超过10万人。

报导称,2016年,南通通富微电智能芯片封装测试专案建成投产;去年9月,位于南京浦口经济开发区的台积电12吋晶圆厂进机;今年3月,总投资百亿美元的上海华虹集成电路研发和制造基地专案在无锡开工。上海华虹宏力执行副总裁徐伟透露,仅华虹在无锡的专案,未来就需要5千名工程师。

另作为中国南方微电子工业基地,无锡的半导体产业去年实现产值890亿元,从业人员近5万人。无锡半导体行业协会预测,随着无锡华虹、海力士2期和中环集成电路等3个超百亿元项目相继实施,到2020年,无锡至少需新增3万名半导体产业人才。据统计,到2020年,全球将有62条集成电路生产线建成投产,其中26条在中国。

供需不对接,企业招人难

魏少军表示, “设计是芯片产业核心,也是我国集成电路产业发展短板。‘十三五’期间,我国预计需要芯片设计人才14万名,而同期全国高校培养规模约10万名,算上30%的流失率,真正进入到这个行业的人才不到7万人,缺口近半。”目前,中国芯片设计人员薪资水准已超过台湾,但企业仍招不到人手。

除了数量紧缺,人才质量“不对口”问题,也让很多企业苦恼。无锡华润微电子副总经理姚东晗指出,随着公司产能迅速扩张,急需大量的基础工程师,但大学毕业生的知识能力与企业要求有较大差距,需要时间培训后才能上岗。

“工程性人才培养是世界性难题。尤其是集成电路人才,既要有知识也要有技能,既要会创新也要能创业,实战和跨界是两大关键词。”国家示范性微电子学院建设专家组组长、浙江大学教授严晓浪认为,打造“产学融合”的“新工科”是集成电路人才培养当务之急。“新工科”显著特征,是从产业需求出发,吸引企业深度参与高校人才培养,实现企业与高校协同育人、协同创新和成果转化,为产业高速发展培育和储备更多“适销对路”的高质量人才。

产教研融合,“引留育”并进

3月28日,东南大学、南京大学分别与无锡高新区、SK海力士半导体(中国)有限公司签订有关集成电路人才培养合作协议,工信部人才交流中心“芯动力人才计划集成电路创新创业基地”同时宣布落户无锡。

去年9月,南京集成电路产业服务中心在原有技术创新、公共技术、系统应用三大服务平台基础上,特别成立人才培养与服务平台,并与北京华大九天、中天微、Synopsys、Cadence、Mentor以及三江学院、东南大学成贤学院、E课网等机构签订战略合作关系,就人才培养项目开展深度合作。

打造产学研融合的人才培养和储备体系,已成为各地突破人才瓶颈、加快集成电路产业发展的共识。江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康表示,我省集成电路产业规模全国最大、产业链最齐全、人才集聚度也最高。抢抓新一轮发展机遇,江苏要以重大项目为龙头,进一步加大人才引进和培育力度,确保集成电路产业继续走在全国前列。

无锡市副市长高亚光介绍,作为中国集成电路产业人才的“黄埔军校”,无锡将以3个百亿项目为龙头,通过落实“太湖人才”政策,加快引进集成电路高端领军人才;充分发挥江南大学、东南大学无锡分校、北大软微学院、江苏信息学院等高校作用,培育更多本地产业精英;深入实施最新颁布的《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》,进一步营造人才发展环境,留住优秀人才,力争在无锡形成一个集成电路产业的“人才特区”。

本文综合自新华日报、工商时报、星洲网报道

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