main-board-semi-624x449 Barron’s 11日报导,Raymond James 分析师 Christopher Caso 报告称,芯片具有“全球化”特性,关税干扰供应链的机率不大,只能算是“尾部风险”(tail risk)。中国占全球半导体需求的 40%~50%,向美商购买许多芯片,但是中方很难定义什么是“美国芯片”。

以 iPhone 的 modem 芯片为例,modem 在英特尔晶圆厂生产,工厂位于美国、爱尔兰、以色列,接着芯片须运至马来西亚或菲律宾组装测试,再送往中国大陆或台湾地区组装电路板,最后送往大陆的组装厂装配在 iPhone 内。供应链过于复杂,不易课征关税。

报告指出,内存是唯一例外,中方若要针对芯片开刀,比较可能的做法是对美光 DRAM、NAND 课征关税,届时中厂会改向韩厂 SK 海力士、三星电子、日厂东芝(Toshiba)下单。然而内存是大宗物资,此种做法不会影响供需,只是三星增加供货给中国,美光转向供应其他地区,对美光冲击不大,只会拉高全球内存价格。

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