近年来中国大兴土木建Fab厂,未来3年内将会有数十家Fab厂成立。同时,面对近期具话题性的5G、汽车、MEMS和人工智能(AI)等市场范畴在中国也都蓬勃发展,这些新兴市场及应用对芯片微缩及低功耗的需求,使芯片设计正走向SoC阶段,我们需要有新的测试概念来满足巨大的市场空缺。

日前,在上海Semicon China 2018展会上,EDN记者对蔚华科技(Spirox)和美国测试大厂Xcerra(前者是后者于大中华区独家经销商)进行了专访,了解到中国半导体市场(尤其是新兴市场)的一些发展状况,以及对于新的SoC系统级测试,又需要怎样的解决方案。

20180417-Spirox-1 Xcerra业务暨商业副总David Grace(左)和蔚华科技中国区总经理陈志德(右)

中国半导体市场发展空间巨大,但测试也遇到各种挑战

蔚华科技中国区总经理陈志德指出,从IC产业链中的供应商角度来看,半导体测试已由传统的晶圆级测试和封装级测试发展到系统级测试。例如,将MCU与运动传感器、连接传感器等不同的传感器集成到一个芯片中,然后做测试;又例如,未来的5G前端模块,对于RF部分,过去只是对RF收发器进行最终测试,而现在出现的一个趋势是,前端模块发展成为FEM。因此,传统的无线测试设备就有所限制,我们需要有新的测试解决方案予以应对。

除了技术上的挑战外,从商业角度来看,在中国有数千家design house及一百多家测试公司,我们需要解决的是如何提供客制化解决方案。此外,在中国这样一个巨大的芯片市场,产品的上市时程缩短,客户的支持服务要求越来越全面,这也是我们面临的一大挑战。

因应新兴热点技术,蔚华科技灵活调整产业布局

陈志德表示,蔚华帮助Xcerra向客户提供更好的本地服务。近年来,中国市场开始发生改变,我们注意到,未来几年,由于汽车电子市场走热,MEMS技术变得日趋重要。陀螺仪等MEMS传感器正在进入汽车市场。因此,我们正在与Xcerra合作,开发设计出更完善的测试解决方案给客户。此外,我们也看到中国出现大量需求LCD驱动器的现象,中国有很多的面板厂商,产量居世界第一位,未来5年,中国也将涌现出很多新的LCD驱动器Fabless厂商,因此我们预计这也将带来很大的测试设备需求。

Xcerra业务暨商业副总David Grace指出,单就5G方面的挑战来看,5G器件在未来三年内将出现大量生产局面,我们也在这方面做好了准备。Xcerra通过和蔚华的紧密合作,了解到客户的各种技术挑战,Xcerra以及蔚华的工程团队也将积极开发解决方案来满足中国市场的需求,与客户更近距离地接触,为中国市场提供最好的、独特的解决方案。不光是在5G市场,在汽车、AI等领域我们也将如此。

DxV机台:填补系统级测试从工程设计时间到量产的巨大空缺

新推出的DxV机台,它集成了多种测试机功能,具有小巧、轻便、低噪声的特点,可以直接放到工程师的办公桌下使用(实验室、办公室和生产测试台使用均可),并且无需额外的供电(包括水冷散热)。这样工程师就无需去到实验室,而可以直接在办公桌上使用。

20180417-Spirox-1 DxV全性能SoC HVM(大规模制造)ATE(自动测试设备)

DxV以台式电脑的尺寸提供了全面的半导体ATE性能。它的特点包括:5个插槽可配置各种Diamondx数字板卡;与其他的Xcerra测试平台提供统一软件兼容;采用Diamondx高性能PCIe架构;高密度板卡提供近1000管脚的资源,满足大批量生产需求。DxV通过将全功能ATE功能引入到设计验证阶段,减少了工程工作量,缩短了客户量产时间。

因此,这款新的机台适用于MCU,MEMS,AI和PMIC等IC产品测试,可满足这些器件的小尺寸和需要灵活性的特点。此外,该设备易于使用,占地面积小,对于昂贵的生产车间场所来说,也可以节省场地成本。陈志德强调:“ DxV可扮演加快转换至Diamondx平台进行量产测试的开发平台前哨站。DxV在一种精简具有弹性的套件设计上,提供一种高性价比的自动化测试解决方案。面对新的SoC系统级测试及新的测试概念导入,蔚华科技喜迎新一代极精简设计的自动化测试平台DxV,蔚华科技产品线将更完整且具竞争力”。

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