4月下旬,魅族15系列新机正式发布。除却同期的旗舰机15、15Plus外,魅族还推出了一款瞄准主流市场的千元新机M15,售价1699元。

M15屏占比达到83.4%,机身采取了隐藏式听筒设计与mTouch指纹识别压感Home键,整体极具工业设计风格,做工精良。下面正式进行拆解,进一步了解内部硬件设计。

一、新机开箱

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20180514-chipsea-2 配备充电头、充电线、说明书,以及一张魅族VIP卡。

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M15屏幕5.46寸,屏占比达到83.4%,边框超窄仅有1.1毫米,听筒隐藏式设计,Home键采用经典小圆圈设计。

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值得一提的是,Home键具备指纹识别+压力感应功能,触感、压感反馈不同;采用经典的小圆圈设计,而非传统机械按键,视觉上别具一格,既有效保证屏占比,同时又给用户带来了更好的按键体验。

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机身背壳工艺采用铝合金与不锈钢材质结合,轻巧与质感融合,给人以高贵之感。有别于15系列的另外两款机型,M15采用的是单摄像头,这也是它价格更亲民的原因。

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从左至右分别为耳机孔、麦克风、Type-C口、扬声器;M8双喇叭立体环绕声场再度回归。

二、真机拆解

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此次拆机用到的工具包括梅花型螺丝刀、翘板、吸盘、十字螺丝刀等。

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忍不住吐槽一下,拆解M15简直噩梦,SIM卡槽口看似相对薄弱,居然在翘板撬断了的情况下,仍无法将手机一边翘起,其金属机身结构使手机结合十分紧密;此外,屏幕和背壳之间还有一层塑料缓冲层,可见在防碰撞方面也下足了功夫。

最后,我们从底部的充电口附近入手,终于把整个手机背壳分离了开来,当然也稍微损坏了一些塑料缓冲层。拆开后可以看到,M15后盖为不锈钢铝一体,金属质感强但又十分轻盈。

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如图右侧所示,机身可分为主板、电池、底部小板三个部分。

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拆掉六颗螺丝和一根同轴线,即可把主板拆解下来。

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主板背面是整齐密集的芯片及元器件,可以看到,M15将大多数器件都集成到了主板上,SIM卡槽、前后摄像头、存储芯片和主控芯片占据了大部分面积。其中CPU和电源相关芯片都涂了厚厚的散热硅胶,可以预见手机的散热性应该是不错的。

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处理器及电源管理芯片均采用高通产品。

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TI快充芯片BQ25601,支持3A大电流充电。

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在大芯片周围还散布着几颗零散的小尺寸芯片。其中,Home键内置的独立压力感应芯片采用的是一颗“中国芯”,系芯海科技的CSU18M63,体积非常小,通过精准识别不同的压力级别,匹配相应交互效果,丰富了用户的体验。

可以看到,自苹果在Home键上采用压力感应技术后,各大手机品牌也在陆续跟进了。笔者实际操作体验了一下,M15的Home键按压体感与物理按键非常接近,连续快速地按压也能够准确识别。虽然电子按键不如机械按键稳定可靠,但目前M15在多次体验过程中并没有出现任何响应异常的现象,足见国产芯片的设计能力确实在提高。

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将两个摄像头单独拆下来。M15后置1200万像素单摄像头,采用索尼IMX362,全像素双核对焦,6 LED环形闪光灯;虽然无法比拟15系列的另外两款双摄,但三款机型的前置均为2000万像素,支持虹软AI智能美颜、抬腕唤醒+人脸识别解锁,这也是魅族15系列主打的一个亮点。

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电池部分,M15的电池额定容量是3000mAh,比较能满足需求了;电池并没有用太牢固的胶体粘住,更换起来会比较方便。

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20180514-chipsea-18 底部主要放置了扬声器和mEngine线性震动器,M15的触感反馈正是靠这颗震动器实现的。

总结

总体而言,尽管M15是魅族15系列中相对亲民的一款,但它依旧具备不错的品质和设计感,如AI前置美颜、小圆圈压感Home键设计、触感反馈以及深度定制的Flyme系统等,都是这部手机的亮点,做工精致扎实,令人印象深刻。

可以看到,从之前的8848到魅族M15,都开始在新机中加入了压感Home键,HTC U11也在尝试边缘压感技术。据内部消息称,其他品牌厂商也会有相应动作,压力感应作为一种新的手机交互方式,正在逐渐成为趋势。

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