国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,2018年全球第一季度硅晶圆出货总面积达到3084百万平方英寸(million square inch; MSI) ,创下自有记录以来的季度最高水准。

全球首季硅晶圆出货量较2017年第四季增加3.6%,较2017年第一季成长7.9%。SEMI主席Neil Weaver并看好今年硅晶圆市况持续强劲。

SEMI SMG董事长兼Shin-Etsu Handotai America产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示:“全球硅晶原出货量在今年初始就达到历史最高水平,因此芯片、以及相关设备出货量今年也会持续看好。” 2018-Q1-SEMI (来源:SEMI,2018年5月)

有鉴于硅晶圆需求高档不坠,硅晶圆大厂环球晶圆日前决定斥资约4.49亿美元扩充韩国12寸硅晶圆厂的产能,并与地方政府达成合作协议,计划于2020年完成。

另外,日本硅晶圆巨头SUMCO日前公布上季(2018年1-3月)财报指出,在半导体需求支撑下,各尺寸硅晶圆需求强劲,其中12寸产品供不应求,8寸以下硅晶圆供给也呈现吃紧。

硅晶圆乃打造半导体的基础构件,对于计算机、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的组件。硅晶圆经过高科技设计,外观为薄型圆盘状,且直径分为多种尺寸(1吋到12吋),半导体组件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅芯片,包括原始测试芯片和外延硅芯片,以及由晶圆制造商交付给最终用户的未抛光硅晶圆。

编译:Luffy Liu

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