业界新闻
传联发科聘请前华为海思一高管（执行董事），负责芯片开发
据业内消息人士称，联发科聘请了一位前海思执行董事，负责芯片开发，主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。
Challey 资深产业分析师
鸿蒙负责人王成录离职加入深开鸿？摘掉华为标签才能交更多朋友（附简历）
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
OPPO发布Enco R真无线耳机及Pad Air平板电脑
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
愈夜愈美丽，2022骁龙之夜上的极致移动体验
处理器/DSP
全球Q2采购预测：上海封城的影响才刚刚体现，芯片价格更高
市场分析
安谋科技纷争尘埃落定，本土半导体产业基石更稳
业界新闻
IC Insights ：三星、SK 海力士、美光占2021年DRAM市场份额94%
业界新闻
台积电转战1.4nm工艺节点玩真的？
美国半导体行业领袖再次开会讨论美国芯片法案相关问题，强调NSTC（美
预报名免费参加，中国最具影响力的IC和系统设计盛会之一！
2大峰会+3场技术论坛， 100+演讲嘉宾，150+知名展商，30+视频专访。
电子科技头条
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在线研讨会汽车OBC和光伏的电流传感器解决方案
举行时间：2022.05.31 10:00-11:30
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在线研讨会针对高密度系统优化的M-LVDS解决方案
举行时间：2022.06.15 10:00-11:30
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在线研讨会浅析被动器件在服务器上的应用
举行时间：2022.06.21 10:00-11:30
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在线研讨会亚马逊云科技半导体智能“芯”一代线上大会
举行时间：2022.06.23 10:00-11:30
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在线研讨会高效电源与功率研讨会
举行时间：2022.06.24 10:00-11:30
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在线研讨会专题研讨：KR260 机器人套件正式上市
举行时间：2022.06.28 10:00-11:30
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在线研讨会安森美电动车快速直流充电方案
举行时间：2022.06.30 10:00-11:30
立即报名
在线研讨会灵动 MM32L0130 低功耗 MCU 中的节能黑科技
举行时间：2022.05.18 10:00-11:30
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在线研讨会基于PXI/PXIe的LVDT/RVDT传感器仿真系统
举行时间：2022.05.17 10:00-11:30
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后NAND时代，探索基于液体的超高密度存储器
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拆解小米12：搭载高通骁龙8 Gen1处理器，散热是怎么处理？
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市场分析
2021年面向 Go 开发者的调查：92% 受访者表示满意
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基础材料
光刻胶龙头JSR：中国很难独自发展尖端芯片制造技术，供应商在中美之
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设计中心
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技术文章
后NAND时代，探索基于液体的超高密度存储器
多年来，研究人员已经能够显著提高各种存储解决方案的比特密度，以跟上不断增长的需求。然而，几年来，HDD 技术一直未能跟随历史生产力趋势线。预计 NAND-Flash 技术也会出现类似的时间延迟。3D-NAND-Flash 预计到 2029 年将达到高达 70Gbit/mm 2的存储密度，相对于历史密度扩展路线图，这将放缓大约四年。
使用精密信号链解决方案减少数据采集系统设计迭代
实现系统级效能、功耗与面积的3D-IC小芯片设计
高功率300W无线充电量产化所需技术
如何实现低功耗精确验证
EE直播间
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即将直播
Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析
2022-05-27 10:00
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Fabless技术和应用系列 –RF器件和无线通信
2022-06-14 10:00
近期技术论坛
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芯语/科技头条
连续7天，瓜分千元红包！参与转盘抽奖 【公开课】LoRa物联网通信技术61讲 【公开课】硬件设计开发入门实战30讲
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Verilog HDL与FPGA数字系统设计
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