EDA/IP/IC设计
大模型“算力饥渴”怎么破？解析晶圆级计算的进展与挑战
随着大模型的发展，对算力的需求急剧增加。人工智能大模型的Scaling Law与半导体的Scaling概念相似，模型尺寸的增加必然要求更高的算力。然而，当前的算力与模型需求之间存在巨大的鸿沟。
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
【AEIF 2024】智驾芯片头部效应依旧明显，国产芯片如何突围？
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
美国有争议AI安全法案遭强烈反对，SB 1047终未成为法律
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以64位MPU开启嵌入式与航天应用新篇章
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简化AI芯片设计：单一指令集和工具链的集成创新
EDA/IP/IC设计
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重塑处理器设计的开放力量
处理器/DSP
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原厂看过来，家电企业需要这些功能的芯片
消费电子
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迈向具身智能计算系统之路——算法与架构协同创新
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在线研讨会AI优化的SoC功耗和性能：将IP迁移到ARC HS58x3，同时保留软件投资
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