三星电机前不久宣布,2026年就要开始量产玻璃基板了——去年Intel也说2030年之前,基于玻璃基板的芯片要用到数据中心、AI HPC领域...这“玻璃芯片”到底是个啥,来得怎么这么快?
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资料:英飞凌先进电容式感应方案中心 【免费课堂】零代码实现芯片测试自动化 突破极限:ADI LTC7821引领混合式转换新纪元
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