EDA/IP/IC设计
为高速发展的数字经济打造强大EDA工具链
2022年，数字经济高质量发展加速向前，在推动大批传统产业数字化转型的同时，许多新技术应用不断涌现，快速提升了对芯片规模和集成度的要求，这使得面向各种创新应用的高端芯片设计开发变得极具挑战。
邵乐峰 ASPENCORE 中国区首席分析师
美国芯片法案将签署   “筑高墙”“强脱钩”对中国影响有多大？
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继诺领科技之后  一家融资6亿元的CPU芯片公司“倒闭”？
张河勋 产业分析师
华芯投资原总监杜洋等3人被查
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《芯片和科学法案》：以竞争之名行遏制之实
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详解壁仞刚刚发布的GPU：单芯片PFLOPS算力是怎样炼成的？
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EDA/IP/IC设计
美国《芯片和科学法案》签署：全球芯片股下跌  Chiplet概念领涨
壁仞科技首款通用GPU芯片创全球算力新纪录   采用Chiplet技术
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捷捷微电（上海）科技有限公司
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东莞市长工微电子有限公司
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继诺领科技之后  一家融资6亿元的CPU芯片公司“倒闭”？ 砍单！降价！MCU市场快速退烧，这些品类除外
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在线研讨会如何使用UVI实现系统级互连设计的Sign-Off
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在线研讨会全自主研发专利，高性能，高可靠性隔离系列产品
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在线研讨会聚焦高端模拟芯片替代，助力新能源车供应链安全
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在线研讨会隔离运放光耦在大电流检测中的应用
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在线研讨会MOSFET老化解决方案
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在线研讨会适用于高性能可穿戴设备的无线SoC方案
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在线研讨会下一代会议产品统一通信平台
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在线研讨会如何设计出满足云计算和5G等应用的不间断电源
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在线研讨会ADI 清洁水源守护-水质监测方案
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Wi-Fi 6E标准新增的抗干扰测试
Wi-Fi 6E是Wi-Fi标准家簇中令人兴奋的新成员。丰富的带宽和超高速率可为用户提供更高的性能和各类新应用。然而，该标准也带来了新的挑战，这主要是因为该标准使用了已被包括运营商的许多其他各类设备正在使用的6GHz频段。为避免干扰，这就需要通过诸多新的符合性测试。
历年40，一文看懂什么是IIC-BUS协议？
UART协议分析：如何分析串口/RS232/RS485等信号？
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AI ISP技术及行业分析：特斯拉全摄像头方案或成为现实
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蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本
2022年8月，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）顺利完成Pre-A轮融资。本轮融资由维度资本领投，陕西三元航科投资基金合伙企业（有限合伙）、南京泰华股权投资管理中心（有限合伙）等机构跟投。
全屋智能大势下的智能照明发展现状和趋势
太阳诱电：支持150℃汽车用多层型金属功率电感器实现商品化
黑芝麻智能完成C＋轮融资，C轮与C＋轮累计融资超5亿美元
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Fabless技术和应用系列 –国产模拟芯片的设计挑战和市场机遇
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Fabless技术和应用系列直播-面向AIoT应用的MCU技术和市场趋势
2022-08-26 10:00
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WLC transmitter硬件设计指南 无线充电MP A11发射端控制器参考板 AC-DC电源解决方案-英飞凌USB-C充电器解决方案
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深入浅出STC8增强型51单片机进阶攻略
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Telink-泰凌微电子 B91物联网应用开发套件
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看懂芯片原来这么简单【华为麒麟著】
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