EDA/IP/IC设计
第三届上海临港全球半导体大会：Chiplet与先进封装技术论坛演讲概要
在最近举行的第三届上海临港全球半导体大会上，Chiplet与先进封装技术论坛成为大会最为吸引人的论坛之一，这已经成为半导体业界值得关注的热点。那么，Chiplet与先进封装技术能否延续摩尔定律而成为未来10-30年持续提升计算性能密度和能效的可行技术呢？这对中国半导体的未来发展有什么启发和机遇？ 本次论坛邀请到半导体封测、Chiplet及互联设计，以及先进封装的多物理仿真等技术领域的专家为现场观众带来了一场最新的Chiplet与先进封装技术和市场趋势讲座。
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在线研讨会将数字电源系统管理(DPSM)集成到设计中的优势
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在线研讨会Microchip mSiC™产品助力功率转换效率
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在线研讨会使用dsPIC33C系列芯片实现领先的数字能源解决方案
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开源硬件小安派-Eyse-S1
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灵动 Mini-F5333开发板(MM32F5333D7PV)
时间：2023.11.23 - 2023.12.27
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瑞萨RA6E1 MCU 群组快速原型板
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控制之美（卷2）最优化控制MPC与卡尔曼滤波器
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