原创 连接器行业迎技术变革期：Molex 莫仕以创新方案破解高速连接与多元场景痛点
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
原创 AI眼镜参考设计方案：以低功耗与高集成度破局轻量级市场
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
原创 DeepSeek的杰文斯悖论：AI芯片市场发展前瞻
黄烨锋 资深产业分析师
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提升汽车电子浪涌耐受性：SWM+TVS解决方案通过ISO 16750-2 Pulse 5a测试
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赤池昌二先生升任TEL集团副总裁兼中国区总裁
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AI 眼镜爆发前的路径分岔，选择比努力更重要
可穿戴设备
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神经形态计算：受人脑启发的计算机科学新前沿
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业界新闻
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美国“酝酿”半导体关税，严重冲击全球供应链
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三星电子4nm HBM4芯片初期良率达40%，但仍存量产挑战
法国修订《国家氢能战略》，40亿欧元支持低碳氢能发展
OpenAI推出更便宜、更慢的Flex处理模式，用于“非生产”任务
JEDEC正式发布HBM4新标准，以满足HPC平台性能要求
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
2025.6.5 成都
泰克测试论坛：功率器件、模拟/电源、汽车电驱等全流程方案
2025.4.23 浙江 杭州
西门子数字化工业软件技术中心（参与有奖）
即日-2025.10.31 线上
嵌入式设计资源库：芯片方案/开发指南/技术培训一站获取
即日-2026.3.31 线上
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在线研讨会迈来芯新一代经济型热成像技术：赋能电力电子过热保护与智能应用温度监控
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在线研讨会ADI 应用于电池管理系统 (BMS) 的电芯监测解决方案
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在线研讨会利用氮化镓技术打造高效电机驱动——人形机器人、无人机与电动汽车应用
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在线研讨会ADMT4000重新定义多圈编码器设计
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在线研讨会NSSine™系列实时控制MCU在数字电源和电机控制领域的应用
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在线研讨会ST 在大功率热管理系统中的电机控制系统方案（AI 数据中心/暖通空调/电池储能系统/变频制冷）
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在线研讨会多物理场仿真在半导体制程中的应用
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在线研讨会MAXQ™ Power转换器架构：性能零浪费
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在线研讨会助力AI服务器，思瑞浦I3C产品及相关模拟与数模混合产品方案介绍
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深度解析C++异常处理机制：最佳实践、性能分析和挑战
芯片制造技术之键合技术
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ASML发布2025年第一季度财报 | 净销售额77亿欧元，净利润24亿欧元，
ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）表示：“我们2025年第一季度的净销售额为77亿欧元，达到此前预期；毛利率为54%，高于预期目标，这主要得益于有利的EUV产品售出组合以及产品性能指标的达成。第一季度，我们发运了第五台高数值孔径极紫外光刻系统（High NA EUV），目前共有三家客户拥有该系统。”
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