物联网
厚积薄发，汇顶科技IoT新产品线成果首次向大众展示
智能手机热度的消去，让一大批供应商开始寻找新的增长点，在这个过程中，唯有笃定技术原创，才能激发成长动能。汇顶科技立志成为一家国际化的多元型半导体公司，2015-2021年研发投入复合增长率达到53.11%，如今，他们的安全、连接和传感新产品线迎来了检阅时刻……
刘于苇 电子工程专辑副主分析师
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Challey 资深产业分析师
CMOS 图像传感器企业思特威登陆科创板，安防监控领域出货量全球第一
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ASML新一代EUV光刻机设备定价高达27亿元
中国首个极大规模全异步众核芯片流片成功，异步电路和同步电路区别
预报名免费参加，中国最具影响力的IC和系统设计盛会之一！
2大峰会+3场技术论坛， 100+演讲嘉宾，150+知名展商，30+视频专访。
电子科技头条
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在线研讨会浅析被动器件在服务器上的应用
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在线研讨会灵动 MM32L0130 低功耗 MCU 中的节能黑科技
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在线研讨会ADRV9002窄带/宽带收发器的RF前端设计
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使用精密信号链解决方案减少数据采集系统设计迭代
对于系统架构师和电路硬件设计人员而言，从零开始创建一个高性能高分辨率的数据采集信号链可能面临诸多挑战，因为不仅需要为最终原型选择器件并优化设计，还要满足驱动ADC输入、保护ADC输入以使其免受过压事件影响、较大限度地降低系统功耗、用低功耗微控制器和/或数字隔离器实现更高的系统吞吐量等技术要求。
实现系统级效能、功耗与面积的3D-IC小芯片设计
高功率300W无线充电量产化所需技术
如何实现低功耗精确验证
利用输入缓冲器和衰减器改善声卡示波器的低端频响
EE直播间
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Fabless技术和应用系列-国产GPU的设计挑战和市场机遇
2022-05-24 10:00
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Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析
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芯语/科技头条
【公开课】LoRa物联网通信技术61讲 【公开课】硬件设计开发入门实战30讲 3D-IC设计小调查，1分钟领LAMY水笔
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Verilog HDL与FPGA数字系统设计
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互联型RISC-V 32位单片机CH32V307
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跨阻放大器设计参考
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江波龙FORESEE XP2100 PCIe 4.0 X4 NVME SSD 1TB
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