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iPhone 4配置升级,解读苹果移动新布局

时间:2010-06-17 阅读:
根据DIGITIMES Research观察,苹果(Apple)iPhone与App Store已成为众智能手机厂商模仿的对象,因此,不久前苹果所宣布的新一代 iPhone──iPhone 4,自然备受注目。而从iPhone 4的产品策略中,可看出苹果对未来移动领域的布局与企图心。
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根据DIGITIMES Research观察,苹果(Apple)iPhone与App Store已成为众多智能手机厂商模仿的对象,因此,不久前苹果所宣布的新一代iPhone──iPhone 4,自然备受注目。而从iPhone 4的产品策略中,可看出苹果对未来移动领域的布局与企图心。

根据DIGITIMES Research统计,iPhone 4于2010年出货量上看2,400万台,扣除苹果预设的安全库存,2010年iPhone 4销售量约可达1,900万台,再加上iPhone 3GS的销售,2010年iPhone总销售量估计为3,400万台。而2009年 iPhone 销售量为2,073万台,2010年其成长率达64%,成长力道依旧十分强劲。

DIGITIMES Research认为,iPhone 4的重点规格,包括拥有目前所有智能手机最高分辨率的视网膜显示(Retina Display)、苹果自家A4处理器、有利于设计扩增实境与游戏应用的陀螺仪、可多任务与支持广告iAd的iOS 4、电子书阅读软件iBooks、整合500万像素镜头与iMovie的影片编辑体验、视频会议FaceTime,与紧致而同时兼顾续航力及外观的机构设计。

透过这些重点规格与布局,苹果创造新的使用者体验、强化App Store平台综效,并拉大与竞争对手的差距,再造次世代移动终端竞争力。

iPhone 4零器件供应商(电子工程专辑)
iPhone 4零器件供应商

iPhone 4芯片规格大跃进

DIGITIMES Research的观察分析亦指出,iPhone 4配合大幅提升的屏幕解析、更高画质的录像照相功能与进行双方视频会议等新功能,内部搭载芯片规格亦见大幅跃进,其中,升级规格主要集中在应用处理器(Application Processor,AP)、基频芯片(Baseband Chip)及感测器件(Sensor)。

DIGITIMES Research分析师叶骏逸分析,iPhone 4的应用处理器由原本iPhone 3GS配备的智能手机等级升级为iPad平板电脑(Tablet PC)等级,而基频芯片则是由HSDPA(High Speed Downlink Packet Access)3.5G行动传输规格,升级至HSUPA(High Speed Uplink Packet Access) 3.75G规格。

最后,感测组件除原本即已采用具微机电系统(MEMS)技术的MEMS 3轴加速度计(Accelerometer)外,新增MEMS 3轴陀螺仪(Gyroscope),藉以达成更完整的惯性动作感测与操控。

整体而言,iPhone 4芯片架构配置兼具强大运算能力(程序、图形)、高速无线传输(上传、下载)、惯性量测模块(动作、环境)。叶骏逸认为,iPhone 4芯片架构除应用在智能手机产品外,更足以抢攻多种消费性电子(CE)产品应用领域,预期各类CE产品间界限将越来越模糊,iPhone 4的推出,势将在CE终端应用市场掀起滔天巨浪。

iPhone 4芯片规格大跃进(电子工程专辑)
iPhone 4芯片规格大跃进

(电子工程专辑)

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