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UBM官方拆解iPhone 4S

时间:2011-10-18 阅读:
UBM TechInsights上周五拿到新的iPhone 4S,立刻开始拆解分析。我们找到了什么?iPhone 4S和2010年夏天推出的iPhone 4有何不同?A5是否转交给三星以外的公司(比如台积电)生产?
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UBM TechInsights上周五拿到新的iPhone 4S,立刻开始拆解分析。

我们找到了什么?iPhone 4S和2010年夏天推出的iPhone 4有何不同?首先是一款型号就能在不同的GSM和CDMA制式运营商网络下使用。这不令人惊讶,Verizon版iPhone 4已经展示出这样的潜力,该型号采用高通MDM6600基带芯片,适用于GSM和CDMA标准。

“全球通手机”的基础已经在这里,iPhone 4S所用的高通MDM6610证实了我们之前的猜测。不仅如此,这也确定了苹果的基带供应商从英飞凌转向高通。高通不仅取得MDM6610设计胜利,也将RTR8605 RF收发器和PM8028电源管理设备送进iPhone 4S。

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

另一大赢家是博通。博通不但守住iPhone 4上取得的位置,还说服苹果升级到新款产品,BCM4330 802.11n WiFi/蓝牙/FM无线芯片。这是博通该型号芯片在颇受欢迎的三星Galaxy S II手机之后的又一次重大胜利。

Cirrus Logic和Dialog Semiconductor的升级型号芯片也在出现在iPhone 4S上。苹果选择了CLI1560B0音频解码器,由iPhone 4的CLI1495升级而来。苹果同时还将电源管理IC从之前的D1815A升级到D1881A。

iPhone 4S相对于iPhone 4的第二个大改变在iPad 2发布时就已经有过暗示。苹果A5双核处理器的到来对于熟悉苹果用平板试水新处理器的人来说应该不是意外。iPad在iPhone 4之前用上A4处理器,iPad 2采用A5处理器预示着iPhone 4S也会采用同款处理器。

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• 第1页:iPhone 4S主要芯片变化• 第2页:iPhone 4S主要元器件
• 第3页:A5处理器• 第4页:高通MDM6610
• 第5页:拆解:SIM卡移除• 第6页:拆解:面板移除
• 第7页:拆解:电池移除• 第8页:博通BCM4330
• 第9页:Elpida B240ABB-LPDDR2内存• 第10页:三星k4P2G324EC

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主要元器件列表

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

iPhone 4S的主要元器件:

- 苹果A5双核处理器——采用堆叠封装实现

- Elpida B4064B2PF-8D-F——Elpida 512MB低功耗DDR2 DRAM内存(SI#26521)

- 高通RTR8605多模RF收发器

- AGD8 2132——意法微电子L3G4200DH 3轴数字MEMS陀螺仪模块

- 33DH——意法微电子LIS331DLH 3轴MEMS加速计模块

- 苹果338S0987——Cirrus Logic CLI1560B0音频解码器

- TriQuint TQM9M9030多模四波段功率放大模块

- TriQuint TQM666052 bias控制功率放大器

- Avago ACPM-7381-TR1 UMTS2100 4x4功率放大器

- Skyworks SKY 77464-20 WCDMA/HSUPA波段负载不敏感功率放大模块

- 高通MDM6610基带芯片解决方案

- 高通PM8028功率放大IC

- Apple 338S0973——Dialog Semiconductor D1881A电源管理芯片

- 东芝THGVX1G7D2GLA08 16 GB MLC NAND闪存

- Murata SW SS1919013——包括博通BCM4330 MAC/基带/无线芯片,整合蓝牙和FM收发器的无线模块。

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

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苹果A5处理器

继苹果iPad 2之后,苹果A5双核处理器也出现在iPhone 4S上。苹果A5处理器有两个ARM内核,支持低功耗DDR2 DRAM内存。

iPhone 4S所用的A5处理器和iPad 2所用版本几乎完全相同,表明它也采用45nm工艺节点。需要剖面图才能判断这一版本A5是否转交给三星以外的公司(比如台积电)生产,不过目前的迹象表明它很可能还是由三星生产。

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

A5裸片照

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高通MDM6610

高通MDM6610芯片是MDM6600的迭代,属于高通Gobi连接解决方案产品线的一员。就像去年晚些时候发布的CDMA版苹果iPhone 4所用的MDM6600一样,MDM6610支持多模:GSM/GPRS/EDGE、CDMA、HSDPA、HSPA+以及1x EV-DO标准。拆解后可以很明显看出MDM6610采用单芯片设计。拆解同时还发现MDM6610的基带和收发器放在不同的裸片上。下面是MDM6600的裸片照片,新的裸片照片在UBM TechInsights网站上。

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

高通MDM6610裸片照片

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拆解1:包装内容

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

iPhone 4S盒子里的配件包括手册、耳机、USB线和充电器。

拆解2:手机

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

UBM TechInsights所拆解iPhone 4S的近照

拆解3:SIM卡移除后

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

iPhone 4S SIM卡移除后

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拆解4:前面板移除后

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

iPhone 4S前面板移除后

拆解5

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

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拆解6:电池移除后

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

iPhone4S电池移除后

拆解7

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

拆解8

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

拆解9

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

拆解10

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

摄像头部分

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博通BCM4330

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

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博通BCM4330裸片照片

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Elpida B240ABB-LPDDR2内存

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

Elpida B240ABB-LPDDR2内存剖面图近照

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三星k4P2G324EC

iPhone 4S拆解:与iPhone 4有何不同(电子工程专辑)

三星k4P2G324EC

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