在2010年左右，40Gbps还是主流数据传输速度时，DAC可以支持10m的传输。但到了2015年，100G成为主流，铜缆（DAC）只能在5m以内发挥作用。而目前数据中心的数据速度已经向400G迈进，除了3m以内的连接还能采用DAC，超过这一距离的连接该怎么办呢？Credo借中国光博会的契机，其总裁兼CEO Bill Brennan带着一根电缆在深圳召开了媒体发布会，给大家揭示了答案。

英特尔在今年才正式进入到10nm时代，将在后年转入7nm，而这比原定计划最少也要晚了2年。而且权威的国际半导体机构已经不认为摩尔定律的缩小可以继续下去了，摩尔定律这位“花甲老人”真的走不动了吗？可是笔者看到另一番景象，目前三星和台积电等厂商异常活跃......

作为制造芯片的核心装备，光刻机一直是中国的技术弱项,其技术水平严重制约着中国芯片技术的发展。荷兰ASML公司的光刻机设备处于世界先进水平，日本光刻设备大厂都逐渐被边缘化，国内更是还有很大的差距。那么中国光刻工艺与国外顶尖公司究竟相差多少代技术呢？

现在我们可以看到各种各样的趋势都在推动半导体行业在工业场景中的应用。电子系统越来越智能，越来越聪明，这是因为有了人工智能。在工厂中，所有的工厂都在修改他们的生产线让它更智能......

日前美方将华为列入所谓“实体清单”，还要切断华为供应链，禁止美系供应商向华为供货。最近陆续有美系半导体公司，如Lumentum Holdings、Arm宣布停止向华为供货或是中止与华为的合作。在如此敏感、复杂的时刻，国内许多晶圆大厂，要一期扩产以及筹备二期......

在当前中美贸易摩擦日益升级的国际国内大环境中，为解决企业在产品、方案、技术、销售渠道、代工厂还是人脉这些都有可能影响到企业未来几年的起起伏伏的痛点问题，帮助企业更好地适应新的经济科技新形势，今日（5月23日）在深圳科兴科学园国际会议中心，ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》三大媒体联合举办了2019国际电子产业链资源对接会。

全球都在关闭晶圆厂，而我国大陆却在疯狂建设。然而宣布建设的晶圆厂有多少能真正建成？芯谋创始人顾文军曾发微博评论：“现在大陆多少12吋Foundry了！这下真热闹！两年后会有多少人哭成一片！”我们来盘点一下国内十家晶圆厂最新进展，究竟是“几家欢喜，几家忧”呢？

在整条物联网产业链中，芯片无疑是其中最为核心的组成部分，只有拥有了芯片这个大脑，原本愚笨的“物”才能摇身变为在物联网时代大有作为的智能互联设备。那么如何保证物联网产品的安全性呢？