这次Credo新品发布会是业界少有的一次推出5颗芯片，从5G无线通信网络建设的前传/中传连接方案Seagull 50，到为服务数据中心网络平台打造的Dove系列，这些新品满足了对成本、功耗、性能以及上市时间与产能等多方位需求。

ASPENCORE近期在深圳举办的第21届电源管理技术论坛，各大厂商谈论的焦点均围绕高能效解决方案而展开，GaN、SiC仍是最热门的议题。那么怎样提高能效？针对电源的应用与挑战，根据不同的场景，对不同电源方案的测试应注意些什么？此外，全球电源管理芯片市场主要被几家国际巨头公司垄断，国内市场对电源管理芯片的需求80%的市场份额都被欧美厂商垄断。在当前国际大背景下，电源管理芯片的国产替代空间有多大？请看我们本期电源管理技术论坛的精彩回顾。

随着智能社会加速实现，智能生物识别及进入系统也在日常工作、生活场景中得到快速普及。虽然指纹识别已经开始普及，指纹芯片市场的竞争也已进入白热化阶段，瑞萨认为“指纹识别”这一市场仍然有其RX65N/RX651微控制器(MCU)系列产品展露拳脚的机会，尤其是在中国市场。

5G时代，大家都在谈论人工智能、物联网、工业互联网、车联网、智慧医疗、智能电网以及智能制造这些大家已经比较熟知或是非常了解的技术及应用，那么还有那些正在探讨当中的技术呢？太赫兹便是其中之一。在由ASPENCORE举办的第二届国际电子产业链资源对接大会上，华讯方舟高级副总裁骆睿带来主题为《太赫兹及下一代新型智慧通信网络》的演讲，向在场观众展示了5G乃至6G中可能独领风骚的新科技。

昨日，ASPENCORE成功举办了第二届国际电子产业链资源对接大会，此次大会的嘉宾演讲主题几乎都是围绕5G和AI展开，向在场的观众们演示了一系列5G行业解决方案和智慧家庭解决方案。“从5G的行业应用来看，车联网应该是非常确定性的一大应用，我们坚定看好此行业的发展理念，未来的5G应用中必有车联网的一席之地！”高新兴科技集团高级副总裁吴冬升先生在其演讲中表示。

在面向数据中心的支撑协议中，NVMe协议是更适合SSD产品的。据行业分析公司IDC预测，服务于超大规模云客户、OEM厂商和终端用户的IT组织都将继续迁出传统的SATA和SAS接口。至2020年，NVMe有望占据企业级PCIe SSD总出货量的55%以上，并在2018~2023年间以38%的复合年增长率持续增长。毋庸置疑，闪存的未来属于兼具速度、效率、容量和经济高效的可扩展性的NVMe。

中美对抗和疫情的影响，导致全球供应链断裂，这给我们的国产供应链体系带来非常多的机会。凭借“技术能力六要素”，中微半导体可以在哪些领域实现进口替代呢？具体一点来讲就是在哪些领域可以为其客户提供优质芯片？

Cree推出了首款商用900V SiC功率MOSFET，而且于近期宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET产品组合；Microchip和ROHM均已发布了新的SiC MOSFET和二极管；英飞凌在2017年底推出了氮化镓器件，今年二月推出了八款650V CoolSiC MOSFET器件；另外，意法半导体和安森美半导体在WBG宽带隙半导体材料方面也有相关投资；ADI公司已经生产出用于高频应用的GaN器件，并相信这种材料将有助于设计人员减小尺寸和重量，同时实现更高的效率和扩展带宽...... 可以看出各大厂商在SiC或GaN宽带隙半导体材料均有所布局和有着自己的发展策略。