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吴清珍
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Amy.Wu@aspencore.com
电子工程专辑(EETimes China)资深研究员,欢迎交流。
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TA的文章
联发科与英伟达联手,能否打破高通智能座舱领跑的格局?
在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上,英伟达(NVIDIA)和联发科(MediaTek)于5月29日宣布达成合作,为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作,联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
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2023-05-30
台积电全球建厂进展:美国台积电村遭袭,德国建厂或补贴成本50%
此前,台积电在美国亚利桑那州建厂就因文化冲突问题导致内部员工质疑。近期,台积电美国厂的工程师们的住所遭到二次骚扰,甚至直接砸车。台积电目前正在就德累斯顿建厂提案“进行全面的考察”, 最早可在8月份的台积电董事会会议上做出最终决定。
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449
2023-05-29
小米集团2023Q1 ”降本增效“毛利率实现19.5%,坚定芯片自研并投资“AI大模型”
小米集团公布了2023年Q1业绩报告,小米集团的营收为594.77亿美元,同比下降18.9%,但净利润方面呈现了大幅增长,根据报告显示,小米2023Q1经调整的净利润达到32亿元,环比增长121.3%,同比增长13.1%,该集团的整体毛利率实现19.5%的增长,达到了近五个季度的历史新高。
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2023-05-25
继中国全部裁撤后,Marvell赴越南设立全球研发中心
Marvell宣布在越南胡志明市建立集成电路设计中心的计划,项目完成后,Marvell 越南将成为继美国、印度和以色列中心之后的Marvell四大全球研发中心之一。
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2023-05-23
Microchip、美光、Hailo是如何看待未来汽车市场?
“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒(Chris Miller)对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后,美国积极组建本土的半导体产业链,引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日,由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来,预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上,微芯科技(Microchip)中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。
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2023-05-18
苹果公司云服务前副总裁担任通用汽车软件业务执行副总裁
苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车,担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。
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2023-05-10
江波龙:车规级存储剑指新能源汽车“新四化”
现在的半导体存储已经形成标准化,如果要跳出标准化,半导体存储是否会基于此前PC/手机市场的标准进一步催生在智能化新能源汽车市场需求?目前我们在市场上看到存储出货量最大的还是PC、手机和服务器市场,但可预见的下一个主力,会是以大容量存储为主的汽车市场。
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2023-04-04
威兆半导体郑勇刚:功率器件国产替代的机遇与挑战
在3月30日,由Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上,深圳市威兆半导体股份有限公司市场总监 郑勇刚先生作为演讲嘉宾分享《功率器件国产替代的机遇与挑战》。
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2023-03-30
合见工软:深耕核心需求,赋能EDA创新动力
数字经济催生高端芯片需求,2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%,云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。与此同时,高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。3月30日Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上,邀请合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生展开分享。
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2023-03-30
在数字化和低碳化方向下,英飞凌将如何服务市场?
以2030年为时间节点,电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性,3月29日Aspencore在上海举办第二届“碳中和”暨绿色能源可持续发展高峰论坛,英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。
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2023-03-29
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