在2023年台北国际电脑展(Computex 2023)活动上，英伟达（NVIDIA）和联发科（MediaTek）于5月29日宣布达成合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

此前，台积电在美国亚利桑那州建厂就因文化冲突问题导致内部员工质疑。近期，台积电美国厂的工程师们的住所遭到二次骚扰，甚至直接砸车。台积电目前正在就德累斯顿建厂提案“进行全面的考察”， 最早可在8月份的台积电董事会会议上做出最终决定。

小米集团公布了2023年Q1业绩报告，小米集团的营收为594.77亿美元，同比下降18.9%，但净利润方面呈现了大幅增长，根据报告显示，小米2023Q1经调整的净利润达到32亿元，环比增长121.3%，同比增长13.1%，该集团的整体毛利率实现19.5%的增长，达到了近五个季度的历史新高。

Marvell宣布在越南胡志明市建立集成电路设计中心的计划，项目完成后，Marvell 越南将成为继美国、印度和以色列中心之后的Marvell四大全球研发中心之一。

“半导体全球化已死”是2023年张忠谋与克里斯米勒（Chris Miller）对谈时坦言的。自2020年新冠肺炎影响全球半导体产业供应链后，美国积极组建本土的半导体产业链，引进在全球晶圆代工领域最有影响力的台积电建设3nm先进工艺晶圆厂。在5月11日，由大联大控股和盖世汽车主办的《驶向未来，预约下一个十五·五驰骋世界》峰会上，微芯科技（Microchip）中国区汽车产品部产品市场经理 马春光分享了微芯科技制定的未来5年内/外部技术制造策略。

苹果公司云服务前副总裁Mike Abbott将于2023年5月22日正式加入通用汽车，担任软件业务执行副总裁。Mike Abbott将向通用汽车董事长兼首席执行官Mary Barra汇报。

现在的半导体存储已经形成标准化，如果要跳出标准化，半导体存储是否会基于此前PC/手机市场的标准进一步催生在智能化新能源汽车市场需求？目前我们在市场上看到存储出货量最大的还是PC、手机和服务器市场，但可预见的下一个主力，会是以大容量存储为主的汽车市场。

在3月30日，由Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，深圳市威兆半导体股份有限公司市场总监 郑勇刚先生作为演讲嘉宾分享《功率器件国产替代的机遇与挑战》。

数字经济催生高端芯片需求，2025数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重达10%，云计算、人工智能、自动驾驶、5G通信、工业物联网、大数据都是技术创新的驱动力。与此同时，高端芯片的研发对EDA等IC设计工具的需求也提出了更多的挑战。3月30日Aspencore在上海举办的2023中国IC领袖峰会上，邀请合见工软产品工程副总裁 孙晓阳先生展开分享。

以2030年为时间节点，电能需求量会是一个庞大的市场规模。基于对“碳中和”零碳发展的前瞻性，3月29日Aspencore在上海举办第二届“碳中和”暨绿色能源可持续发展高峰论坛，英飞凌科技零碳工业功率 (前工业功率控制) 事业部大中华区高级技术总监 陈立烽作为演讲嘉宾分享英飞凌在“零碳”路上的进展。