由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2021 国际AIoT生态发展大会”于7月27日在深圳深铁皇冠假日酒店隆重举行。此外，智慧城市、智慧家庭和智慧能源三大活动分论坛，成长高科技项目路演，大湾区NICT创新奖颁奖仪式等同步在当天进行。

中国可能是最后一个对英伟达收购 Arm 进行权衡的国家。 《金融时报》今天报道称，尽管 400 亿美元的收购案于 2020 年 9 月就已正式向公众披露，但英伟达“向中国竞争监管机构提交了一份申请”，以“在最近几周内”审查该提案。

华为技术有限公司的两个融资部门一直在向国际投资者出售美元债券，从而为这家中国高科技巨头筹集资金。近日，这两个融资部门也被纳入美国总统乔拜登签署的投资禁令名单上，该名单共有59 家中国公司。这表明华盛顿下定决心继续向华为施压。

ASPENCORE全球分析师团队根据美国半导体行业协会（SIA）与BCG联合发布的研究报告《在不确定时代下加强全球半导体供应链》，以及维基百科《全球半导体晶圆厂分布》清单，对中国大陆和美国在半导体全产业链和价值链上的实力进行的全方位对比，并详细列出了美国本土和中国大陆本土正常运营的晶圆厂清单。本文主要包括如下部分：晶圆制造发展简史；全球半导体供应链和价值链划分；中美实力对比；中美半导体未来发展； 附录：中国大陆和美国晶圆厂地域分布及完全清单。

在半导体制造中，3nm工艺是继5nm MOSFET技术之后的下一个工艺节点。全球晶圆制造三巨头（英特尔、三星和台积电）都于2019年宣布了3 nm研发和量产计划。三星的3nm工艺率先采用GAAFET（栅极全绕型场效应晶体管）技术，他们自称为MBCFET（多桥沟道场效应晶体管）；而台积电的3nm工艺仍继续使用增强的FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，2nm工艺将转向GAAFET结构；英特尔有望于2023年发布基于GAA结构的5nm工艺（性能相当于前两家的3nm工艺）。此外，IBM最近发布的2nm工艺芯片一直就采用跟其7nm和5nm芯片一样的纳米片（nanosheet）结构，也就是业界通称的GAA技术。

IBM最近宣布采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，那么这种又称为栅极环绕型（GAA）的晶体管技术能否替代目前先进工艺节点采用的FinFET结构而延续摩尔定律的神话？

欧盟希望建造最先进的2nm晶圆厂，为什么英特尔是最佳合作伙伴？100亿美元补贴能否实现欧盟领先全球半导体的雄心？Intel的IDM 2.0战略能否帮助其赶上TSMC？中国半导体可以从中得到什么启示？本文试图从以下四个方面回答这些问题。 1. 欧洲的2nm晶圆项目补贴花落谁家？ 2. Intel追赶TSMC的晶圆扩展计划 3. 盘点英特尔现有晶圆厂 4. 给中国半导体的启示

据全球最大电子产品代工厂富士康（Foxconn）人士透露，上月官宣的电动汽车联盟MIH，提供电动汽车制造服务是为了吸引有意向造车的公司建立合作关系。这不禁让人产生联想，苹果也频繁透露出造车的想法，作为苹果最大的iPhone装配服务商，富士康与苹果之间会有什么“造车”火花呢？