首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2023国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2022 全球 MCU 生态发展大会
电机驱动与控制论坛
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
厂商专区
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
江波龙车规存储技术中心
金升阳车规电源方案
芯洲科技车规芯片方案
芯海科技汽车电子方案中心
思特威汽车电子方案中心
富昌电子汽车电子方案中心
汽车电子专题
汽车电子论坛
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2023国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2022 全球 MCU 生态发展大会
电机驱动与控制论坛
射频与微波技术及应用研讨会
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
CEO专栏
双峰会
2021全球双峰会
CEO峰会回放
供应链峰会回放
全球电子成就奖
分销商卓越表现奖
学院
EE直播
AIOT大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
ASPENCORE全球编辑群
ASPENCORE 全球编辑国际化、本土化、专业深度的综合报道。
详细介绍
101
文章数
904
点赞数
15
评论数
ASPENCORE全球编辑群
ASPENCORE 全球编辑国际化、本土化、专业深度的综合报道。
详细介绍
101
文章数
904
点赞数
15
评论数
TA的文章
创芯未来 共筑生态 2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖 颁奖盛典圆满落幕
上海临港 – 为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业集群,加强全球半导体供应链的开放合作和创新生态,打造世界级“东方芯港”,由临港集团主办,临港科投与AspenCore承办,上海市集成电路行业协会、EDA2、上海临港汽车半导体研究院共同协办的第三届中国临港国际半导体大会于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行,当晚举办司南科技奖颁奖典礼也圆满落幕。
2
100
2023-11-23
科技向善,半导体赋能:探索多变外部环境下的产业出路
哪些新兴技术将成为未来半导体行业的关键驱动力?哪些市场会带来新的应用机会?芯片公司和上游的EDA/IP厂商将面临什么样的新挑战,又将如何应对?……整个产业界迫切想要得到的答案,或许可以在这里找到。
5
201
2023-11-03
群英荟萃,共掘“芯”商机:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2023)隆重开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2023)于2023年11月2日在深圳大中华交易广场重磅启幕。同时,由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出了2023年“全球电子成就奖” (World Electronics Achievement Awards) 获奖者……
11
541
2023-11-02
电机驱动与控制未来发展方向:高能效、智能化、集成化
在当前绿色低碳成为行业发展的主旋律下,电机驱动与控制正朝着高能效、智能化、集成化方向发展。一方面,先进电子技术、智能控制技术不断交叉融合,推动着电机系统控制、传感、驱动等功能集成设计制造,同时针对不同应用领域,相关电机产品也正向着专业性、差异化、专业化的方向发展。另一方面,在目前全球相关环保政策要求下,电动机行业亟需加快现有生产装备的节能改造,推广高效绿色生产工艺,开发新一代节能电机、电机系统及控制产品、测试设备等,进一步提升电动机及系统产品的核心竞争力。
2
449
2023-07-21
与时偕行·凝聚未来I 2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)完美收官。2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼荣光落幕
AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会,联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动,打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台,助推产业创新发展。
8
1269
2023-03-30
群英荟萃,“芯芯”向荣:2023国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕
2023年3月29日,为期两天的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)在上海国际会议中心拉开帷幕。首日举办的第二届“碳中和暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛“,邀请了罗兰贝格、意法半导体、英飞凌 、蓉矽半导体、NVIDIA、Graphcore、上海市节能减排中心、阳光电源、中科创星、AMD、上海绿然环境信息技术有限公司等厂商的企业高管共同探讨碳中和与能源转型之路。
9
418
2023-03-29
谢谢你,Gordon Moore!记EETimes与摩尔先生的交集
Gordon Moore(戈登·摩尔),感谢您激励了一代又一代的工程师,并为半导体行业的未来铺平了道路。
5
384
2023-03-27
2023年全球半导体行业10大技术趋势
2022年下半年以来,半导体产业进入回调期,全球半导体销售额及需求增速明显放缓,行业内追涨扩产的晶圆厂商显著缩减其资本支出,半导体行业指数也大幅回撤。AspenCore全球分析师团队在这一年中与业内专家和厂商交流,总结分析后挑选出了2023年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势。
7
1234
2022-12-23
贺! 雅特力AT32F435/437获选EE Awards Asia「亚洲区—年度最佳MCU/Driver IC产品奖」 闪耀”芯”光
今年雅特力AT32F435/437荣幸获选「亚洲区—年度最佳MCU/Driver IC产品奖」,得到亚洲区微控制器市场高度认可
4
239
2022-12-14
向“芯”而行,把握“芯”机遇:国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHENZHEN 2022)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓
IIC Shenzhen 2022于2022年11月10日在深圳大中华交易广场正式拉开帷幕。此次展会精心打造四大特色主题展览专区:工业4.0、电源和功率半导体、无线连接、以及分销与供应链。与展会同期举办的高端国际峰会和专业技术论坛也是此次年度盛会的重要组成部分。同时,2022年度的全球电子成就奖获奖名单也隆重公布……
11
1543
2022-11-10
加载更多
热门文章
长鑫存储推出LPDDR5存储芯片,加入DDR5竞争战局
新一代国产CPU——龙芯3A6000发布,无需国外技术授权
联发科前后十年:AI 和 ASIC 将成为未来发展驱动力
台积电会在日本落地3纳米芯片?
iPhone 15 Pro Max 成本更低,或成为苹果最赚钱的手机
广告
最新文章
AMD在印度设全球最大设计中心
化合物半导体与新能源汽车如何“相互成就”?且听行业专家临港论道
黄仁勋再谈中国特供芯片:尽力与所有人开展业务
2024年全球半导体市场走向是什么?
《2023-2024年中国人工智能计算力发展评估报告》发布
SK海力士2.5D扇出封装技术,探索HBM低成本路线
从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?
长鑫存储推出LPDDR5存储芯片,加入DDR5竞争战局
斥资超15亿美元,富士康在印度又有新投资
第三届上海临港全球半导体大会:Chiplet与先进封装技术论坛演讲概要
广告