【2020年6月28日 － 中国上海讯】全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天在上海龙之梦万丽酒店隆重举办 2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼。本届峰会以“中国IC的‘危’与‘机’” 为主题，特邀中国半导体产业界最受瞩目的本土IC领袖，共话全球变局下中国IC设计产业面临的挑战与机遇，并与现场数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨“中国芯”的突破和未来成长之道……

全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE的编辑、记者和分析师团队根据专家访谈、技术评估和行业分析，汇编出2020年半导体行业10大技术趋势： 1. 5G“规模化” 2. 计算“边缘化” 3. 晶圆制造“异构化” 4. 芯片“专用化” 5. 计算架构“开放” 6. EDA走向“云端” 7. MEMS/传感器“融合” 8. GaN/SiC新材料“替代” 9. 存储器件市场“复苏” 10. 高性能“模拟”

“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日～8日在深圳隆重举行，期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象，很多话题仍在持续发酵。

日间举行的“全球分销与供应链领袖峰会”是电子元器件分销商、原厂与终端制造商一年一度的聚会， 晚间举行的“2019 年度电子元器件分销商卓越表现奖”颁奖典礼，表彰对电子创新与发展做出重要贡献的人士，展现其优秀的管理能力魅力、不凡表现以及在过去一年支持电子产业发展的卓越品牌分销商。

2019年ASPENCORE全球CEO峰会以“无处不在的连接”为主题，邀请业界重磅CEO汇聚深圳，从5G网络、AI计算、智能传感，以及技术、商业模式和管理的创新等各个方面为电子业界奉上一场“Connectivity”盛宴。

11月7-8日，由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办的“ASPENCORE全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行……

五十年前的七月二十日，人类首次涉足另一个星球。这是一个奇异的时刻，是人类历史上为数不多的所有人都能分享见证的大事之一。在第一次月球漫步50周年之际，我们来回顾一下NASA太空计划。除了最新的报道，我们还附上了2009年的40周年专题文章。

由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”今天在上海龙之梦万丽酒店圆满落幕。本届峰会的主题是“世界都在看中国”， 邀请了产业界最受关注的本土IC领袖走上大舞台向世界喊话，与数百位资深设计工程师、管理精英和技术决策者共同探讨产业的成长和突破之道。2019年中国IC设计成就奖颁奖典礼也同期举行。