在无处不在的物联网中，无线通信技术扮演了重要的角色，现在两条很明细的路线：中高速率业务驱动无线通信技术向5G方向发展；中低业务驱动无线通信技术向LPWA发展。日前，在芯原微电子承办的“智慧物联网无线通讯论坛大会”上，行业内知名学者和企业家就智慧物联网无线通讯技术的演进和市场前景进行探讨。

在第一季度开放MIPS最新核心R6后，RISC-V已不再是开放源代码指令集游戏的唯一玩家。一个更棒的消息是，Wave Computing宣布今天在MIPS Open计划中免费开源MIPS32位microAptiv核。

《电子工程专辑》于 2018年12月底至2019年2月24日进行了中国IC设计公司调查活动，这已是该活动的第18个年头。与往届不同的是，本届问卷对中国IC设计公司的管理层和工程师分开设计了问卷。

深圳集成电路行业2018年预计实现销售897.94亿元，其中集成电路设计业销售额758.7亿元，增速达到32.42%。深圳设计业销售额在所有中国大陆城市中排名第一，也是唯一一个超过100亿美金销售额的城市。

“中国的发展，特别是芯片的发展，有两个轮子：资本和技术。” 中国半导体行业协会集成电路分会理事长魏少军教授(IEEE会士)指出，“资本不稀缺，但技术是稀缺的。中国的发展，进步快，但是基础不牢，我们的技术还不是很好，很多的技术进步更多的靠工艺和工具的进步。”

因为工程师的思维方式不同于在购买过程中其他有影响力的人，很多B2B的从业者往往无法掌握工程思维。上周我们在深圳、上海、北京举行了三场客户交流研讨会，在会上我分享了Aspencore进行的全球性的工程师调研 “Mind of the engineer” (MOE)……

第三代宽禁带半导体材料被广泛应用在各个领域，包括电力电子，新能源汽车，光伏，机车牵引，以及微波通讯器件等，由于它突破第一、二代半导体材料的发展瓶颈，被业界一直看好……

“芯片的集成度已高达40亿个晶体管，另一方面科学家发现人的智慧主要在大脑皮层，大脑皮层里面有160亿个神经元，也就是说摩尔定律使机器智能和人工智能向自然智能去接近，这是令人兴奋的。” 李文飚指出，现在很多应用是通用芯片，也不少公司做自己的专用芯片，那他们各有什么好处？