在CMOS图像传感器产业目前有两种主流的模式，一种是索尼和三星为代表的IDM模式，设计到生产一体化；另一种是Fabless模式，设计和代工分开。格科微则计划走两者中间的模式：即介于IDM和Fabless之间的Fablite模式。

几乎每年EETimes都会公布一份上一年吸引我们注意的电子和半导体初创企业名单，2020年推出的是EETimes的第20个榜单，这一次我们做了个“大动作”……

就部分网传中芯国际今年出产7nm的报道，《电子工程专辑》致电相关人士了解N+1工艺节点细节，得到以下解释……

在2019中国芯应用创新高峰论坛上，来自国产芯片的厂商代表共聚一堂，探讨了如何以生态的力量推动中国芯应用创新。讨论主要围绕两个方面，第一，如何看待目前中国芯价值，如何和国际品牌抗争？第二，如何助力应用端占领更多市场？Aspencore亚太区总经理张毓波先生主持了本次论坛。

不到两年前，当Victor Peng先生掌舵赛灵思、成为公司史上第四任CEO时，他曾提到会“通过专注于为新领域和传统市场提供独特的价值，来加速公司发展。”在赛灵思开发者大会（XDF）亚洲站上，我有幸于北京面对面请他分享了这两年赛灵思(Xilinx)的变化。

Vivado如果能支持到市面上大部分的FPGA（或者至少把Altera的支持了），能让工程师用一个熟悉的工具为不同品牌的FPGA做综合、时序分析、implement、烧录、软硬件支持等，那会不会通过FPGA工具成为和另外几家EDA巨头一般的存在？

上周在Micron Insight 2019期间美光科技推出了X100 SSD，这是美光第一款3D XPoint技术的产品，旨在填补DRAM和NAND闪存之间的存储市场空白。“X100是基于第一代3D XPoint技术的产品，年内会向少量受邀客户发送样品。”美光技术开发高级副总裁Naga Chandrasekaran透露，同时美光第二代3D XPoint也在研制中，未来还将会有显著的性能提升。

美国时间10月24日，Micron Insight 大会在旧金山27号码头召开，本届大会重点关注智能化加速，了解如何在边缘设备中通过数据访问和分析速度来加速智能，从而丰富科学和医学领域的生活。