近日，工业和信息化部官网在《无线充电(电力传输)设备无线电管理暂行规定(征求意见稿)》中提到：自2022年1月1日所有生产、进口在国内销售、使用的移动和便携式无线充电设备额定传输功率要求小于50W。按照征求意见稿，规定适用于移动、便携式以及电动汽车(含摩托车)的无线设备……

日前，全球第四大晶圆代工厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，将与美国国防部（DoD）建立新的合作关系。该公司将在纽约北部马耳他扩建其8号制造工厂（Fab 8），用于生产美国国防所需要的芯片。GlobalFoundries并非美国本土公司，而是阿布扎比出资，本次寻求海外芯片供应商，表明了美国国防部对于更多合适芯片供应商的迫切需求……

据企查查、天眼查等APP显示，近日，华为技术有限公司公开数种芯片技术相关专利，包括“芯片及其制备方法、电子设备”、 “学位资源预测方法、装置、存储介质和芯片”和“基因比对技术”等。

2月1日消息，国产EDA厂商国微思尔芯拟申报在科创板首发上市，信息显示，国微思尔芯已于1月27日与中金公司签署了辅导协议，并于同日在上海证监局进行了辅导备案。

1月28日，工信部发布公告称，为统筹推进集成电路标准化工作，加强标准化队伍建设，有关单位提出申请筹建一个全国集成电路标准化技术委员会(简称“TC”)，以完成集成电路产业标准制修订工作。

据供应链最新消息，英特尔已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产，英特尔将成为台积电在3纳米芯片上的第二大客户，仅次于苹果。

近日，企查查APP显示，1月21日，云南鑫耀半导体材料有限公司（以下简称“鑫耀半导体”）发生工商变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，持股23.91%，投资金额为3000万元。同时，公司注册资本由9547万元人民币增加至1.25亿元人民币，增幅为31.42%。

据相关文件和知情人士称，韩国三星电子(Samsung Electronics Co.)正在考虑投资至多170亿美元，在亚利桑那州、得克萨斯州或纽约州建设一家芯片制造工厂。