作为闪存技术的发明者，铠侠一直引领行业接口技术发展，2022年推出了首款PCIe 4.0产品——CM6系列产品，2021年又推出了首款PCIe 5.0产品——CD7系列。如今，铠侠继续向PCIe 6.0产品进发。铠侠CTO柳茂知透露，PCIe 6.0产品是铠侠近期重点发展项目之一，同时表示CXL将是内存级的存储设备新接口技术，“PCIe 6.0产品的上市时间可能是2026年。”

美国商务部发布了关于“芯片法案激励计划”中包含的安全护栏（security guardrails）的拟议规则通知，对促进美国的技术和国家安全给出了限定范围和定义。但以“泛国家安全”的名义，明确排斥和打压部分国家的规则内容确实有些露骨。筑高墙、硬脱钩，也是逆全球化和时代潮流之行为和做法。

消费电子市场的寒气仍然笼罩着存储芯片，但存储芯片也出现了一些细分领域的利好信息，比如ChatGPT对高带宽存储芯片的需求大涨，汽车智能化、高端制造业信息化升级也将带动存储芯片的需求的增长。不过，这些细分领域需求能否对冲存储芯片整体下行的趋势，仍然是一个大大问号。

我们已经站在一个非常特殊的时代节点上——人工智能时代。未来几年，当越来越多人参与其中、产品成型逐渐进入到商业化验证及应用中，一切都将出现翻天覆地的变化。而过去数年，百度“All in AI”不怎么引人注意，但在发布文心一言这一对标Chat GPT的应用之后，却让人感受到犹如“技术巨人”般的存在。

尽管日本在重振半导体产业上拥有坚实的基础，但半导体人才正成为日本半导体产业发展的掣肘因素之一。不过，解决半导体人才缺口的长久之道自然是培养本土的技术人才。而日本政府此次的海外人才学习计划也是着眼于长远的发展目标。

尽管近期日韩一系列动向表明，两国关系正在触底反弹，但真正改善日韩关系也并非易事。或许，两国在贸易争端上将取得一定的进展，但历史遗留的问题并非朝夕之间能解决的。日本经济产业省的一名官员就表示，出口限制何时解除尚待决定。

三星2023年的新旗舰机S23，主要将搭载高通的Snapdragon 8 Gen 2处理器，Exynos芯片改用于中端机种。这对三星自身芯片代工而言，也是自打自脸。此前，有消息人士透露，三星认为4纳米是3纳米和5纳米之间的过渡制程，投入的资源极少。不过，三星似乎也在改变此前的做法。

整体来看，目前智能可穿戴设备健康监测的标准与精度，与医疗专业用途的设备仪器还存在一定距离，不能替代临床诊断，但随着人工智能芯片、大数据等技术的进步，其与用户需求将深度契合与匹配，还将催生出更多的应用场景。但值得关注的是，未来苹果将无创血糖检测技术纳入可穿戴设备应用功能之中，将为生物传感器市场注入动力，再次打造出一个全新的产品应用市场。

苹果实现屏下Face ID并没有太大难度，只需确保外部光线能够穿透显示屏并进入TrueDepth摄像头系统就行。也就是说，屏幕下Face ID并不需要拍摄出质感极佳的照片，只负责点阵投射相关识别点，在进行人脸识别解锁，所以在技术方面不存在太大问题。而Ross Young所提到的“传感器问题”，应该就是减少传感器区域层数的问题。当然，如果未来Micro LED屏幕在iPhone上得到应用，那么真正的“全面屏”就是时间的问题了。

苹果使用台积电3nm工艺，必然付出了很高的成本。但苹果要用3nm芯片，仅台积电一家独大，其议价空间有限。于是，3nm芯片之外的很多高价器件，一定会被苹果纳入降成本的重点目标。而LTPO显示屏就是其中之一。