未来在CTC电池底盘一体化基础上，如果再高度集成底盘、三电、热管理、被动安全、电子电器架构等领域，就可以在滑板底盘标准化硬件不变的情况下，一辆车最快可以在12个月之内完成工装调整和工艺验证。在此情况下，未来进入汽车领域的门槛也将进一步降低，一些轻资产玩家也可以最低风险进入汽车领域，而且快速实现汽车产品上市，甚至能够开启一轮汽车轻资产“DIY”时代。

未来LCD除了要面临来自市场层面的挑战之外，还将面临OLED、QLED、MicroLED等新技术的渗透。尽管LCD短期内仍将维持其主流显示技术地位，但在市场和技术的双重打击下，将承受较大的生存压力。未来，LCD还需在不断提升显示技术性能的同时，开拓一些利基型的终端应用市场。

除了以上三大存储原厂，南亚科、威刚、十铨、宇瞻等都积极投入DDR5相关产品。随着长鑫存储突破LPDDR5之后，国内内存接口芯片龙头企业澜起科技也在行业内率先率先试产DDR5 第二代产品并率先推出DDR5第三代产品。市场研究公司Omdia预计，2023年四季度DDR5销售比例预计将超过20%（基于服务器DRAM），2024年有望进一步上升至51%。

对Graphcore而言，时间是非常重要的。2022年5月，Graphcore宣称新一代芯片将在2024年的某个时候上市。届时，Graphcore需要向市场和资本证明自己的发展潜力。这很重要，也很紧迫。

有专家认为，背后应有美国因素，基于地缘政治风险考虑，希望让日本成为具有3纳米芯片制造能力的经济体。不过，鉴于在美国亚利桑那州工厂的尴尬境地，台积电必然会深思熟虑一番。

目前芯擎科技已经实现了国内首款7nm工艺制程高算力智能座舱SoC产品“龍鹰一号”批量量产，一举打破先进制程产品被海外厂商垄断的市场局面。该芯片已首发于2023年领克08车型量产上车，可实现了人脸识别与驾驶行为监控、电子后视镜、自动泊车、行车记录与驾驶辅助提示、虚拟智能助手、安全OTA与车联网等多维度智能座舱应用。

信息技术将与人工智能技术、新型材料工程等一起携手前行，将信息技术推向全新的高度，实现人类大脑能力的延伸和放大。依靠工艺技术进步几乎无法实现更高性能的计算，特别是从现有计算芯片的主流路线推演，已难以满足Z级超算的性能、功耗和成本需求，需要研发新的计算芯片架构来应对智能化、大算力的新挑战。

过去的一年，大家都感受到了大模型取得了令所有人所称道的成绩，其背后实际上是强大的算力支撑。如果从2012年这一轮深度学习开始实现有效应用算起，它的算法网络结构其实就是持续极高速的增长，大概每六个多月可能就要翻一倍。单一AI算法对于算力的需求就增加了30万倍。

通用Cruise被暂停无人驾驶以及此前发生的类似事件，再一次警示我们：尽管自动驾驶技术具有很多优势和潜力，但是在选择使用这种技术时，也需要充分考量其可能存在的风险和问题，尤其是安全可靠性。那么，这是否预示着自动驾驶行业进入一个“漫长的冬天”呢?

集成电路从诞生起就是创新驱动的产业，也是一个高度依赖技术积累和技术进步的产业。技术是集成电路产业的根本。要着力创新技术，降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖”和“能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手。